物联传媒 旗下网站
登录 注册
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
ic设计年会
  • 华大电子在2008IC设计分会年会展示智能卡芯片
    2008年10月28至29日， 北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在北京国际会议中心隆重召开，北京中电华大电子设计有限公司（HED）随华大集团参加了本次展览，展出了我公司的核心产品：智能卡芯片、WLAN芯片和EDA工具。
    11/19