物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
什么,以后可以用NFC充电了?
02/12
RFID智能货架成为仓库管理趋势
02/06
损耗直降 40%+:RFID 资产管理,正在重塑企业的利润结构
02/06
现代农业产业园的“一体化溯源”实践:RFID在区域公用品牌农产品从生产到营销全链条数据融合中的应用
02/06
智慧仓储实战:RFID如何实现货物“秒级”出入库?
02/06
【重磅】聚势赋能,赓续华章——深圳市物联网产业协会2025年度工作总结正式发布(完整版)
02/06
重大资产重组!这家AI企业拟收购灵明光子,填补感知短板
02/06
低功耗双频Wi-Fi 6:消费级IPC的下一代通信方案?
02/06
业界首款支持蓝牙CS的房车智能锁,来了!
02/06
UPS扩大RFID应用到全美所有门店,每日处理约130万件包裹
02/06
中国半导体行业协会
《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布
据中国半导体行业协会统计,2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元,同比增长20.2%,增速较2013年提高4个百分点。产业规模继续保持快速增长,各季度增速呈现前缓后高的态势。
04/24
大唐微电子获评“2012年中国十大集成电路设计企业”
日前,大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司获得由中国半导体行业协会评选的“2012中国十大集成电路设计企业”荣誉称号。
03/16
华虹设计2010年中国十大集成电路设计企业称号
2011年3月2日,中国半导体行业协会给上海华虹集成电路有限责任公司颁发了荣誉证书-----“2010年中国十大集成电路设计企业称号”。
03/16
华大电子在2008IC设计分会年会展示智能卡芯片
2008年10月28至29日, 北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在北京国际会议中心隆重召开,北京中电华大电子设计有限公司(HED)随华大集团参加了本次展览,展出了我公司的核心产品:智能卡芯片、WLAN芯片和EDA工具。
11/19
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛将在苏州举办
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2008),将于9月17日至19日在苏州国际博览中心举办。中国半导体行业协会还将与相关友好协会携手设立电子元器件专区、电力电子专区、印制电路板专区、以及智能卡和RFID专区。
09/16
2008年中国大陆IC应用规模将继续增长
据中国半导体行业协会今年前三季度统计,中国集成电路产量达到303亿块,同比增长15.8%,实现产品销售收入960亿元人民币,同比增长30.8%。
01/30
增速放缓是中国IC设计业做大的机会
自2001年以来,中国IC设计业一直保持50%左右的平均高增长率,在日前召开的中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会上获悉,2007年中国IC设计业的增长率预计为14%左右。
01/24
“IC China 2007”8月28日在深圳举行
由中国半导体行业协会、贸促会电子信息行业分会、深圳市人民政府共同主办的第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2007)8月28日在深圳会展中心拉开帷幕。
08/31
高端封装产能垄断 明确目标把握细分市场
我国封装测试产业整体水平与国际水平相比仍有很大差距,随着市场对中高档封装产品需求的不断扩大,我国封装企业如何提高企业在中高端封测市场的竞争实力值得深思。
07/13