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【专家公示】关于聘请李蒙先生为深圳市物联网产业协会学术专家的公示
09/29
标杆同行,场景落地:博能科技以RFID服务多行业数字化升级
09/29
从标签到软件:一站式RFID仓储解决方案的博能答卷
09/29
产线智脑:RFID全流程追溯助力制造业精益管理
09/29
识读无界,协同有方:RFID读写器与电子标签的智联组合
09/29
智联万物,芯启未来:沈阳博能科技以RFID构筑物联网综合服务图景
09/29
AI 视觉 + RFID 融合落地,博能科技助力制造企业实现产线数字化追溯
09/29
深圳市物联网产业协会党支部开展9月主题党日活动
09/28
展丰智能携RFID电子标签、RFID智能卡,亮相2027 WITEX世界智能科技博览会(德国杜塞尔多夫)
09/28
【入会公示】黑龙江联益智能系统股份有限公司加入深圳市物联网产业协会会员单位
09/28
制程工艺
台积电三星3nm制程工艺研发均遭遇挑战
1月3日消息,据国外媒体报道,台积电和三星这两大芯片代工商的制程工艺,均已提升到了5nm,更先进的3nm也在按计划推进中,台积电3nm工艺的芯片生产工厂更是已经建成,计划在今年风险试产,明年下半年大规模量产。
01/04
联发科技:即将发布6nm制程工艺的5G芯片
11月11日凌晨消息,联发科技举行了一场线上全球媒体沟通会。会议上,联发科技执行副总经理暨财务长顾大为透露,今年公司目标营收是超过100亿美元,预估研发投入将会超过25亿美元。
11/12
芯片制造商Mikron与意法半导体二度联手开发90nm生产线
据国外媒体报道,日前,俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。
03/04
金融危机冲击芯片制造业工艺是决胜关键
全球经济不景气,将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺,才能决胜于未来。
02/05