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武汉晶丰电子携RFID导电胶，亮相IOTE2026深圳物联网展，与您相约8月展会9号馆9D38交流！

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司创建于2007年，是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料、RFID粘合剂并提供相关技术咨询服务的高科技企业。晶丰材料（EPM)拥有专家级的技术队伍和资深的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中世界级的领军人物，在RFID行业中使用我司产品ACP-700系列累计bangding RFID标签高达几十亿枚。

06/29
SEMICON China 2023盛大启幕汉高粘合剂创新技术“连接未来”

中国，上海 — 2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。

06/29
LAB ID与DELO合作进行RFID标签的芯片粘合和电接触

为了应对这一挑战，意大利RFID标签和解决方案供应商LAB ID与德国工业粘合剂公司 DELO合作。

09/07
网屏与琳得科合作确保食品包装安全

网屏公司和不干胶专业制造商琳得科公司合作，提高低迁移标签和粘合剂的可用性，以应对日益增长的技术需求，保护包装食品免受有毒物质的影响。

09/11
艾利丹尼森的标签材料为品牌提供了更具可持续性的包装新选择

艾利丹尼森无BPA和获得FSC认证的热敏标签材料与新型SX6030粘合剂的结合，日前成功获得了“OK堆肥”(OK Compost)认证，这个组合为品牌提供了更具可持续性的包装新选择。

08/06
不干胶粘合剂专业制造商Herma完成向绿色能源的转换

不干胶粘合剂专业制造商Herma公司，日前已经完成了向绿色能源的转换，并且开始进行标签离型纸的再处理，以减少其每年的CO2排放约10000吨。

07/29
锋翔和Cyngient合力开发 UV LED技术

锋翔技术公司(Phoseon Technology)和Cyngient公司，为使用在柔版和混合印刷机上使用LED UC固化系统的标签加工企业，合力开发优化的粘合剂技术。

01/17
Herma推出用于PET回收的可洗除粘合剂

Herma公司不久后将推出62Rpw，这是一种用于标签的可洗除粘合剂，这让回收企业可以生产不含任何有害残留物的高纯度PET颗粒，这意味着里面没有任何的纸张或薄膜标签，也没有任何的残留粘合剂。

12/30
Polykote推出新的UV喷墨材料

Polykote公司推出了2.3mil厚度的BOPP UV喷墨标签材料，这种材料使用永久丙烯酸类粘合剂，可以满足于食品直接接触的FDA CFR 175.105要求。

12/23
芬欧蓝泰推出新的高粘性粘合剂

芬欧蓝泰推出了新的RP670高粘性粘合剂，用于EMEIA地区的家庭和个人护理以及食品的薄膜贴标应用，它特别适合应用在需要更高粘性的困难表面的贴标上。

12/19
ID标签公司推出冷藏技术

美国的ID标签公司日前推出了Arctic Xtreme，一种用于冷藏的仓库货架标签，它在潮湿和零下条件下性能良好，它采用了优秀的冷冻级粘合剂。

12/19
Herma推出新的易揭除粘合剂

Herma公司推出了新的代号为42Rpp的热熔胶，这种产品将取代42R，可以确保在不损害热反应和不留下任何残留物的情况下容易剥离。

12/03
Smartrac将出售零售应用中最小的UHF RFID绿色标签

EAGLE UHF RFID绿色标签使用一个纸基板、一根激光切割的铝天线和最少量的粘合剂，以确保价格标签中常用的inlay可以回收或堆肥。

11/14
Herma推出新型标签粘合剂

Herma推出了一种型号为Herma 62L的新型粘合剂，这款粘合剂集成了发光二极管，可实现更可靠的状态监测。

10/29
Acucote扩展了压敏可移动粘合剂

压敏胶涂料生产商Acucote扩大了产品组合，增加了9种新型可移动胶粘剂，从而使总产品组合达到18种可移动胶粘剂。

10/11