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裕同科技陈广学：智能包装与物联网技术发展相得益彰

7月31日，由中国物联网产业应用联盟主办的2018第十四届RFID世界应用创新大会在深圳会展中心盛大召开，会议吸引了大量行业精英、专家学者的参加，共同探讨RFID技术的创新应用。华南理工大学教授、深圳市裕同包装科技股份有限公司首席技术专家兼裕同研究院院长陈广学教授在本次大会上，介绍了智能包装的关键技术、应用场景与实例。

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看裕同如何玩转智能包装，并创造商业连接新模式！

商品销售过程中会遇到诸如防伪、追溯、线上线下营销、推广手段等等不同的需求，而以二维码、RFID/NFC标签、数字水印、AR增强现实技术、大数据分析为依托的智能包装解决方案，则能全方位的为商品从生产到销售保驾护航。运用智能包装技术能带来更精准的市场预测、更贴合实际的销售计划、更少甚至零库存、便捷的产品使用及售后等，从而给消费者更放心的商品、更透明的生产过程，让消费者享受更多的商品服务。

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