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10/30
Higgs 4
金瑞铭科技携手美国意联科技推出UHF贴片封装产品
2014年5月,深圳市金瑞铭科技携手美国意联科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片两种不同形式的封装产品,以满足客户在不同环境下的应用。
05/16
新产品:美国意联发布Higgs4
8月15日,2012中国物联网新产品发布会在深圳会展中心举行。全球UHF RFID领先企业美国意联(alien)公司出席发布会,并发布了Higgs?4芯片产品。
08/22