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【招商引资】深圳市物联网产业协会邀您参加无锡太湖新城·数创芯谷产业园项目推介会
06/18
我国首次牵头制定的印刷业绿色化国际标准发布,意义重大
06/18
近3年RFID Inlay出货量年均复合增长率达50%!这家公司还要继续扩产
06/18
【大咖预告】摩尔极限破局:韬定律驱动下的AloT近期展望——北京大学何进教授
06/18
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06/18
压力
3.93亿营收惊险保壳,10.77亿定增加码智造,这家企业卡位车规级传感器
本次发行对象为包括公司控股股东苏州辰顺在内的不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象,募集资金总额不超过10.77亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于年产1000万套压力传感器建设项目、年产300万套IMU建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
06/17
NXP再次宣布将涨价,最近两个月涨价两次
而这已是近两个月内,NXP第二次宣布涨价,两次调价叠加的成本压力,正顺着产业链层层传导,让本就承压的下游客户陷入被动。
05/13
别让RFID成摆设!从安装到上线,手把手教你避开所有坑
RFID是实现智能仓储的利器,但它不是“开箱即用”的消费电子产品。从现场勘测到天线调试,从标签绑定到压力测试,每一个环节的“现场功夫”,都直接决定了系统最终是“真智能”还是“真摆设”。
04/02
NXP宣布部分芯片将涨价
近日,全球领先的半导体解决方案提供商NXP(恩智浦)正式向合作伙伴发布通知,宣布将对旗下部分产品组合实施价格调整,新价格将于2026年4月1日正式生效。此次调价源于持续加剧的市场成本压力,覆盖原材料、能源、人工、物流及供应商投入等多个核心环节,是企业应对外部通胀压力的被动举措。
03/13
【活动报名】“智享春光 · 悦己芳华”深圳市物联网产业协会三八妇女节登山活动
新春伊始,在万物复苏的阳春三月,深圳市物联网产业协会将联合深圳市新的社会阶层人士联合会举办“智享春光 · 悦己芳华”三八妇女节登山活动,旨在致敬全体女性会员及工作人员,彰显女性坚韧不拔、积极向上的精神风貌,丰富大家的业余生活,缓解职场压力,倡导健康生活理念,同时搭建会员之间的沟通交流平台,增强协会凝聚力。
03/03
RFID仓储管理系统+RFID电子标签:重构智能仓储数字化核心链路
在供应链数字化转型的浪潮下,仓储作为链路核心节点,正面临多品类、小批量订单激增与高效履约需求的双重压力。
01/08
编织“安心之网”:RFID技术如何将行李识别效率提升40%,重塑机场安检体验
RFID行李全流程跟踪系统以自动化过检和信息绑定为核心,支持人脸、登机牌、身份证等多方式身份识别,结合RFID技术实现行李图像、安检结果的全流程追踪,完成“人-筐-包”精准绑定。系统可自动分拣可疑行李,空筐自动回传循环使用,在提升安全性的同时,极大缓解安检人员压力,优化旅客过检体验。
11/17
破局冷轧困境:RFID赋能钢厂高效安全升级
随着制造业智能化升级加速,华南某钢厂在冷轧生产环节面临多重挑战。冷轧工艺涵盖酸洗、轧制、退火、平整、精整、镀锌/彩涂等多个工序,钢卷需在不同车间与设备间频繁流转、吊运及存储。为应对复杂生产流程带来的管理压力,提升生产效率与质量管控水平,钢厂引入以RFID技术为核心的智能化管理方案,推动冷轧工艺全流程的自动化与数据化转型,解决传统管理模式的短板。
11/11
破局冷轧困境:RFID 赋能钢厂高效安全升级
为应对复杂生产流程带来的管理压力,提升生产效率与质量管控水平,钢厂引入以RFID技术为核心的智能化管理方案,推动冷轧工艺全流程的自动化与数据化转型,解决传统管理模式的短板。
11/10
(300217)与上海一智能科技公司就 “柔性织物压力传感” 达成合作
6月10日晚间,东方电热披露公告称,公司与上海织识智能科技有限公司签订战略合作协议,就拓展柔性织物压力传感在汽车出行领域的应用和机器人电子皮肤的研发达成一致意向。
06/12
国企审计新要求?RFID如何让资产台账“一键过关”
在国企改革深化与审计监管升级的双重压力下,RFID技术提供的不仅是“审计过关”的快捷键,更是国有资产价值跃迁的数字基座。
05/14
批量出货!国内无线芯片龙头 回应“ 对等关税 ”:影响极小,情况可控
近日,美国宣布对包括中国在内的部分国家出口至美产品加征对等关税,市场担忧此举或加剧全球半导体供应链重构压力、致产品涨价
04/08
净利润减少6成的汤成倍健,却决定加快落地RFID应用
汤臣倍健加快RFID应用,本质是在行业寒冬中构建“技术反脆弱性”。当竞争对手因短期利润压力而缩减技术投入时,其通过供应链透明化、运营效率提升和品牌信任加固,悄然抬高行业准入门槛。这种逆周期战略,或将使其成为下一轮行业复苏的最大受益者。
03/26
别无他法,海外物联网公司急迫押宝eRedCap技术!
海外蜂窝物联网芯片与模组企业,正全方位承受着来自中国同行的激烈竞争压力。
02/06
投融资 | 关注【射频前端芯片】【压力传感器】【星间激光通信载荷】【12英寸晶圆制造】赛道
今日是一期关于芯片、传感、激光通信的投融资信息分享。(资讯底部附赛道相关信息)
09/27