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【重要通知】关于征集AI、物联网、机器人、低空经济、传感器、通信、智能制造专家入库的通知
04/27
NFC创新应用沙龙圆满落幕,NFC+UWB/BLE/AI 等融合技术看点不断
04/27
【IOTE 展商推荐】【艾达设备】RFID标签设备及智能硬件研产销专家,与您相约IOTE国际物联网展!
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【IOTE 展商推荐】自动识别与数据采集专家——斑马技术将亮相IOTE国际物联网展
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关于征集AI、物联网、机器人、低空经济、传感器、通信、智能制造专家入库的通知
04/27
一文解读特斯拉Optimus发展历程
04/27
富瀚微一季度净利润同比大增481%, 智慧安防复苏确认?
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通信模组龙头净利润大增42.3%!
04/27
AI硬件出海新机遇!深圳市物联网产业协会举办智能硬件出海分享会
04/27
肖特
肖特首创FLEXINITY™技术,引领特种玻璃时代新变革
时代在变,市场一直在寻求更高精度,更轻量化,更薄型化的器件。玻璃结构化的需求,显得尤为强烈。目前市场上制造结构化玻璃的方式多种多样,在玻璃上面打孔,不仅技术难度高,而且对于整个业内来说都是有挑战性的。
09/19
Richardson获Avago北美全线射频半导体产品代理权
电子元器件分销商Richardson Electronics日前宣布,与Avago Technologies(安华高)建立北美地区分销合作伙伴关系,代理其全线射频芯片、晶体管、肖特基二极管、PIN二极管和毫米波(millimeter wave,mmW)产品。
03/04
TI量产Gen 2 RFID芯片,四大技术创新布局供应链应用
标签的成本、尺寸、灵敏度和可制造性一直是RFID在供应链应用中的关键问题。8月初,德州仪器(TI)宣布量产获EPCglobal认证的第二代(Gen 2)超高频(UHF)RFID芯片,它通过内置肖特基二极管、0.13微米工艺、块写入和Strap等四大技术创新,很好地解决了这些问题。TI也成为目前少数几家能提供Gen 2芯片的供应商之一,至此,TI可以提供覆盖低频、高频和超高频全系列的RFID芯片。
03/04