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芯百特完成近亿元D轮融资

近日，射频芯片研发商芯百特微电子（无锡）有限公司宣布完成新一轮近亿元D轮融资，投资方为盛世投资。本轮融资将主要用于加强公司在GaN等第三代半导体射频芯片领域的研发与封测能力，进一步推进产品迭代和市场拓展。自2019年以来，芯百特先后获得多轮投资，累计融资规模超过2.5亿元。

10/16
日本研发新型具有高温度稳定性的氮化镓MEMS谐振器

据麦姆斯咨询报道，近日，日本世界顶级计划材料纳米结构学国际研究中心(WPI-MANA)研究团队展示了一种具有高温度稳定性的氮化镓(GaN)MEMS谐振器，该谐振器具有高频稳定性、高品质(Q)因子、与硅基IC技术大规模集成的潜力。

07/19
恩智浦在美设厂生产GaN 5G 射频PA芯片

荷兰恩智浦(NXP)半导体公司周二表示，已在美国亚利桑那州钱德勒市(Chandler)开设了一家工厂，生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。

10/10
Yole：2025 年，GaN RF市场规模将超过 20 亿美元

到 2025 年，整个 GaN RF 市场将从 2019 年的 7.4 亿美元增长到超过 20 亿美元，复合年增长率为 12%。

09/17
Qorvo的未来发展，与5G 射频方面息息相关

由 RFMD 和 TriQuint 于 2015 年合并成立的新公司 Qorvo 是射频市场当之无愧的巨头。

08/18
Qorvo周鹏飞：中国射频应用引领世界

2015年， RFMD 和 TriQuint 合并成立 Qorvo，RFMD 擅长手机端射频器件，TriQuint 则在 Filter 和 GaN 有技术优势，二者的合并，为 Qorvo 带来了最为齐全的产品线，在 Sub-6G 和毫米波频段都能提供成熟的解决方案。

03/06
Li-Fi技术持续突破　可见光照明通讯向商用化挺进

近十年来在经由英国Herald Haas教授等人倡议自由空间照明与通讯两用的Light-Fidelity(Li-Fi)技术，以及在氮化镓(GaN)蓝光发光与雷射二极管组件制程技术及量产商品蓬勃发展态势之下，可见照明通讯在短短几年间立即成为产官学研界热烈讨论的关键性发展课题。在不久的将来，Li-Fi势必将因为其兼具照明与通讯整合的双重用途，而成为智能家居生活不可或缺的革命性技术。

06/28