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成都芯-物联芯片撬动“万物互联”

11月3日，第十六届中国西部国际博览会开幕。作为博览会上重要签约环节之一，继成都市金牛区政府与西部硅谷签署了框架协议后，当天下午，由成都市金牛区政府、四川省企业家联合会、企业家协会共同主办，以“西部硅谷.中国梦，万物互联.成都芯”为主题的TT物联智能制造芯片发布暨中国制造2025产业集群签约仪式在香格里拉大酒店演讲厅举行。

11/07
中国首个TT智能制造芯片成都发布

11月3日，由成都市金牛区政府联合四川省企业家联合会主办，四川西部硅谷企业管理公司、宏华集团、中以德智能制造加速器、成都西谷曙光数字技术有限公司联合承办的“TT物联手机新品发布暨生态伙伴”签约仪式，于成都香格里拉大酒店一楼演讲厅隆重举行。

11/04
贵州着力打造物联网产业“西部硅谷”

“十二五”时期，贵州将加大资金扶持，加快推进物联网产业发展，到2015年产业规模力争达到千亿元，建成国内具有较强辐射和影响力的物联网产业“西部硅谷”。

03/07