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华威科推出新一代RFID标签封装设备

“2013中国物联网新产品发布会”也在深圳会展中心如期举行。武汉华威科智能技术有限公司参加了本次发布会，并由销售总监童纬中先生隆重推介新一代DIII-II RFID标签封装设备。

08/28
华威科新一代RFID标签封装设备隆重亮相深圳物联网展

A48展台展商是本次参展的几家RFID设备厂商之一的武汉华威科智能技术有限公司。华威科在本次展会上推出了新一代DIII-II RFID标签封装设备。据介绍，该设备专门针对UHF天线进行了工艺参数的调试，并生产出了优质UHF电子标签Inlay。经过测试，此款由DIII-II生产出来的Hit-9662 inlay在读距、点胶形状、贴片位置、压痕等各个方面都有良好的表现。

08/15
华威科：革新标签制造技术，为国产封装设备正言

日前，武汉华威科智能技术有限公司(下简称华威科)DIII-II RFID标签封装装备已成功下线。作为华威科RFID电子标签制造技术的最新成果，新一代封装设备的上市能给国内的电子标签生产厂商带来多大的福音?它能否改变国产RFID封装设备在用户心中不够给力的印象?RFID世界网记者借此机会，采访了该公司市场营销中心总监虞国勇先生，一探究竟，以下为采访全文：

06/20
华威科RFID标签制造装备将再展“华威”

2013第五届中国(深圳)国际物联网技术与应用博览会将于2013年8月15日至17日在深圳会展中心盛大举行，武汉华威科智能技术有限公司(http://www.whhit.cn/)宣布将携最新研制的RFID标签封装装备、复合装备、检测装备等成套生产线再次参展。

04/09
物联网博览会新产品一：华威科D3000倒封装设备

9月15日，2011物联网新产品发布会在深圳会展中心2号馆举行，武汉华威科智能技术有限公司登台亮相，并发布了其最新研制的D3000倒封装设备。

09/21
武汉华威科将参展2011深圳国际物联网博览会

“2011中国（深圳）国际物联网技术与应用博览会”将会于2011年9月15-17日在深圳会展中心举行，武汉华威科智能技术有限公司将参加此次国际盛会。现已确定了展位号为A7-1（深圳会展中心2号展馆）。

09/10