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无晶圆厂半导体
  • 瑞萨电子宣布完成Panthronics收购 获得其NFC技术
    近日，日本半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布已经收购专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG。
    06/07
  • megachips牵手sitime豪赌可穿戴和物联网应用
    近日，megachips斥资2亿美元现金收购sitime公司，本次交易将两家互补的无晶圆厂半导体领导厂商结合在一起，旨在为越来越多的可穿戴、移动和物联网市场提供解决方案。针对此次事件，记者对 sitime公司营销执行副总裁piyush sevalia先生进行了专访。
    11/13
  • 2011全球芯片产业大局：下一步将走向何方？
    根据一项对多位资深业界人士所做的非正式调查，从现在开始到未来几年内，半导体产业都正处于一个转折点。初创的无晶圆厂半导体公司能获得1亿甚至2亿美元的资金，用以开发新一代复杂系统单芯片(SoC)产品的时代已经过去了。创投业者们并未获得与其投资相等的回报，而过去鼓吹大力投资的合伙人也早已离开这个产业。
    02/17
  • RFaxis推出仅相当于功率放大器价格的射频前端芯片 领跑无线局域网射频前端芯片市场
    专注于无线连接市场开发创新的下一代射频解决方案的无晶圆厂半导体公司RFaxis，今天宣布面向全球推出为2.4GHz无线局域网应用设计的批量单价20美分的RFX2402射频前端芯片（RFeIC）。
    08/03
  • 德州仪器和Impinj合作，大力推广Gen 2 RFID电子标签
    德州仪器日前宣布与无晶圆厂半导体公司Impinj签署一项协议，购买后者的Monza射频识别Gen 2芯片，将其构建到该公司RFID Inlay及Strap产品的最初生产中。 Monza是符合Gen 2标准的首款RFID认证芯片。
    03/04