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铁电存储器

性能差异化为卖点，富士通这三大技术要成存储黑马

在第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会上，富士通电子元器件产品管理部总监冯逸新就富士通对非易失性存储器的策略以及创新方向为大家做了分享。“FRAM(铁电存储器)用于数据记录;NRAM(碳纳米管存储)用于数据记录和电码储存, 还可替代NOR Flash;ReRAM(电阻式记忆体)可替代大容量EEPROM。”

05/02
富士通半导体推出带9 KB FRAM 的新型高频RFID 标签芯片

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其FerVID家族推出用于RFID标签的一款新的芯片-MB89R112。该芯片用于高频RFID标签，带9KB的FRAM内存。FerVID家族产品使用铁电存储器(FRAM)，具有写入速度快，高频可重写，耐辐射，低功耗操作等特点。新品样片2012年8月起批量供货。

08/01
富士通展示新型抗辐射RFID技术解决方案

5月1日至5月3日的Interphex2012展会上,富士通与其它一些合作公司着重展示了其使用铁电存储器技术（FRAM）的创新RFID解决方案。

05/08
新一代RFID解决方案面向数据丰富应用

“铁电存储器(F-RAM)的读写操作类似RAM存储器。它可以保存数据长达20年；同时也解决了EEPROM和其他非易失性存储器存在的复杂性、成本高和系统可靠性的难题。”

03/10
F-RAM两大生意成倍增长市场：汽车和物联网

在林林总总的非易失性存储器市场，如闪存、EEPROM、MRAM、非易失性RAM、相变存储器、SSD和移动硬盘等，铁电存储器(F-RAM)可能是最不起眼的一种。由于价格贵、容量小和应用市场窄，F-RAM的市场一直做不大。

12/20
Ramtron和奥地利微电子公司合作提供面向数据丰富应用的第三代自动识别RF解决方案

世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation 和全球领先的高性能模拟IC设计商与生产商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)宣布提供用于评测第三代数据丰富自动识别应用的MaxArias无线存储器套件。

11/18
Ramtron新推FRAM无线设备可收集行动数据

近日，非挥发性铁电存储器 (FRAM) 供应商 Ramtron International Corp 推出了 FRAM MaxArias 无线内存设备的商业样品，新增行动数据收集功能

07/29
Ramtron将和IBM一道设计开发诸如RFID等新产品

Ramtron公司(Ramtron International Corp.)，作为一家非挥发性铁电存储器(FRAM)供应商，日前已经与IBM公司的微电子集团达成了一项关于代工服务的协议。

02/16
富士通发布全球首个 64K字节 FRAM的超高频 RFID标签

昨日，日本富士通公司发布世界上首枚内存为 64千字节的超高频 RFID标签。

01/10
富士通的铁电存储器智能卡IC将被应用于最新遥控智能卡中

富士通的铁电存储器智能卡IC将被应用于最新遥控智能卡中

03/04