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天线基材

UPM高粘性生物基不干胶解决方案首发IOTE 2026

UPM胶黏材料将携RFID标签材料复合解决方案亮相本次展会。作为RFID成品标签不可或缺的关键承载材料，我们提供面材、胶黏剂、底纸、纸天线基材、芯片保护膜等，可与芯片、天线复合，加工为可实际使用的RFID智能标签。依托可持续创新技术与稳定产品性能，助力智能标签高效识别，赋能各行业数字化与低碳发展。

08/17
罗杰斯推出应用于RFID天线设计的重量轻、损耗低的基材

罗杰斯公司先进线路板材料部门最近推出了应用于基站,RFID及其他天线设计的最新材料——RO4730。

09/11
远望谷强势推出7款高性能无源RFID电子标签

远望谷近期推出7款高性能、低价格的无源RFID电子标签，均采用铝箔为其天线基材。

08/28