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IBM将投30亿美元研发碳芯片技术复苏硬件业务
IBM周三宣布,将在未来5年内对芯片技术的研发投资30亿美元,尝试实现革命性突破,复苏正在滑坡中的硬件业务。
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碳芯片技术准备迈向商业化?
为各种有机化合物基础成分的碳(cabon),注定将取代它在化学元素周期表的邻居硅(Si)成为未来半导体组件的材料首选?无论是哪种结构,碳在散热、频率范围甚至超导电性的表现上都优于硅。
07/10