物联传媒 旗下网站
登录 注册
三星
  • 近期,三星下一代Galaxy XCover系列三防机型(型号SM-G778B,网传命名Galaxy XCover Scan)在Geekbench与GSMA设备数据库曝光,核心硬件采用高通跃龙Dragonwing Q-6690企业级处理器。依托该芯片原生集成的UHF RFID读写单元,新机无需外挂背夹或外部射频模块即可直接读取无源UHF标签,将成为三星首款原生内置UHF RAIN RFID读写单元的三防手机。
    10/21
  • 市场消息显示,长沙驰芯半导体凭借优异的射频指标、超低功耗与成本优势,拿下三星Galaxy SmartTag 3独家UWB芯片供应订单,接替恩智浦的长期供应地位,预计年出货量达千万颗级别。公司2026年9月刚完成超2亿元A+轮融资,第二代UWB SoC产品CX200、CX320、CX520均已量产并大规模出货。
    10/20
  • 三星时隔近三年更新智能追踪器,推出 Galaxy SmartTag 3。新款不仅进一步缩小机身、提升续航,还首次加入 iPhone 支持。
    10/10
  • 今年5月,谷歌在其I/O大会剧透正在与三星、Gentle Monster、Warby Parker这几家企业联合开发的AI眼镜项目。
    07/24
  • 据外媒最新消息,三星新一代智能追踪器Galaxy SmartTag 3有望在沉寂近三年后迎来更新。
    07/17
  • 2026年,全球存储市场进入结构性紧缺周期。三星、SK海力士、美光等原厂持续将晶圆产能向高溢价HBM、高端DDR5倾斜,民用利基型DRAM供货收紧、价格持续上行。IPC、人脸门禁等终端厂商普遍面临存储物料成本上涨的严峻挑战。
    07/08
  • 三星Samsung One UI 8.5的最新路线图显示,一项原生、类似AirDrop的近距离共享功能正准备推送至Galaxy设备,这将显著改变用户在三星生态系统内进行文件传输的方式。其中,One UI 8.5被视为推动这一能力落地的关键软件节点。
    05/28
  • 近期曝光的信息显示,三星即将推出的Galaxy Watch 9系列新品,在性能、能效、人工智能与连接能力进行系统性提升,有望于2026年夏季正式亮相。
    04/08
  • 近日,三星宣布推出“数字家庭钥匙”功能。这是三星钱包基于 Aliro 开发的全新能力,使 Galaxy 用户能够通过智能手机解锁兼容的智能门锁。自3月起,该功能将三星钱包的数字钥匙应用场景从车辆拓展至家庭,为用户带来更加安全、便捷的开锁体验。
    03/11
  • 根据韩国媒体The Elec的报道,三星电子计划在2026年下半年关闭其位于器兴的8英寸晶圆厂S7,以便专注于利润更高的12英寸晶圆厂。作为三星主要的8英寸晶圆生产基地之一,S7厂的关闭将导致三星的8英寸晶圆月产能从25万片大幅缩减至20万片以下。目前,三星8英寸晶圆厂开工率约为70%。
    01/16
  • 近期,存储市场风云变幻,新一轮的价格上涨浪潮汹涌而至。
    10/14
  • 继上周发布首款汽车UWB芯片后(重磅!三星推出首款汽车UWB芯片),昨晚三星宣布,又推出了一款全新、更先进的汽车用UWB芯片Exynos Auto UA200,除了UWB连接外,还具有一些高级功能。
    03/28
  • 智能通信定位圈获悉,三星最新推出了首款汽车用UWB芯片, 名为Exynos Auto UA100。它为新一代汽车提供优化的连接功能,并具有多种联网和智能功能,例如使用配对的智能手机解锁。
    03/25
  • 日前,罗永浩旗下AI初创项目Jarvis已在海外上线,目前其官网展示了一款名为J1 Assistant的聚合类AI助理软件,其暂时仅提供Beta版本,支持三星Galaxy S24系列、Galaxy S23系列、Galaxy S22系列、谷歌Pixel 9系列、谷歌Pixel 8系列以及谷歌Pixel 7系列。
    01/07
  • 在IoT Pixels首次成功测试之后,Wiliot 完成了与亚马逊网络服务 (AWS) 投资部门、三星风险投资公司和艾利丹尼森3000 万美元的 B 轮融资。
    12/09