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日立信息系统
  • 日立信息系统开发出可与金属物体焊接的RFID标签
    日立信息系统（总部：东京）开发出了可与金属物体焊接的RFID标签。该标签将与相应的装置设备管理软件一同于2011年7月上市。该公司表示，通过在工厂设备、各类装置、燃料罐上安装标签，可以提高装置设备的管理效率。
    05/12
  • 日立开始销售超高频UHF金属标签
    日立信息系统在使用金属标签的RFID解决方案“金属标签解决方案Chipin/Metal”中新添加了支持UHF的金属标签，并将提供采用该金属标签的解决方案。
    05/22