人民币资讯-人民币新闻

干掉HBM“成本刺客”？这家AI推理芯企获近8亿融资

近日，北京行云集成电路有限公司（下称：行云集成）完成新一轮近8亿人民币融资。本轮融资由宁德时代通过旗下唯一的产业投资平台溥泉资本和自有资金领投，春华资本、基石创投等机构跟投，云岫资本担任长期独家财务顾问。

09/23

创新板IPO获准！毫米波相控阵方案商9月挂牌

稜研科技（7812）将于9月22日挂牌台湾创新板，发行价格暂定每股60元新台币，约合人民币12.7元。（*以下数据均以人民币表示）

09/14

营收17.27亿元！净利降16%，毫米波雷达A股企业半年报披露

9月3日举行的半年度业绩说明会上，国睿科技财务总监就上半年"增收不增利"问题作出明确解释。净利润同比下降16.2%主要系两方面因素：一是人民币对美元升值导致汇兑损失大幅增加；二是应收账款规模上升致使信用减值损失计提增加。

09/10

成立仅1年，这家3D打印公司获数千万元融资，瞄准批量制造

近日，国内3D打印创企「轻量智造（LightMake）」宣布连续完成两轮共计超2500万元人民币融资，资方包括海目星激光老板家族办公室、南山资本、卓源亚洲、朗翰创投。融资资金主要用于产品研发、供应链体系搭建以及全球市场推广。

08/04

上海通信芯企，宣布数亿元融资！

近日，上海奥令科电子科技有限公司（简称“奥令科”）宣布正式开启新一轮股权融资，融资规模预计达数亿元人民币。

06/25

这家毫米波雷达方案商完成亿元级C轮融资

近日，南京楚航科技股份有限公司（以下简称“楚航科技”）宣布完成C轮融资，本轮融资由善达投资所管基金领投、新质研产基金和兰璞高质追加投资，融资金额超亿元人民币。

06/08

这家毫米波雷达方案商完成亿元级C轮融资！

近日，南京楚航科技股份有限公司（以下简称“楚航科技”）宣布完成C轮融资，本轮融资由善达投资所管基金领投、新质研产基金和兰璞高质追加投资，融资金额超亿元人民币。

06/08

100%国产化！机器人力传感龙头再获数亿轮投资

近日，国内六维力传感器龙头企业蓝点触控宣布完成C++轮数亿元人民币融资，本轮由上汽金控、尚颀资本领投，中芯聚源、正大机器人以及厚为资本跟投。

05/27

7亿美金！刷新A轮融资记录，英伟达、英特尔、高通集体投了这家原生AI硬件公司

5月22日，美国个性化智能系统&AI原生硬件初创公司Hark宣布获得7亿美元融资，估计60亿美元，折合人民币约407亿元。这笔新资金将用于加速人工智能软件及其配套产品的开发。

05/26

又一通信芯片厂商完成超亿元融资

市场消息显示，比科奇微电子（杭州）有限公司（简称：比科奇）近期完成C++轮融资，融资额超亿人民币，参与投资的机构包括赛智伯乐，财通资本，路遥资本。

05/21

通信模组大厂，拿下4.6亿元大单！

LG Innotek近日宣布，已获得一家欧洲头部汽车零部件供应商的订单，将于2027年起交付车规级Wi-Fi 7 & 蓝牙无线通信模组，订单总金额约6800万美元（约合4.64亿元人民币）。该产品将率先用于汽车AVN（音频、视频、导航）系统，并逐步扩展至更多车载核心单元。

04/27

宁德时代和智元，一起投了这家机器人细分龙头

2026年4月13日，机器人力控感知领域的领军企业蓝点触控（北京）科技有限公司正式宣布完成超亿元人民币C+轮融资。本轮融资由宁德时代旗下溥泉资本、智元机器人联合银河通用、奥普特、银河源汇等产业资本与知名机构共同投资，这笔融资不仅为蓝点触控的技术研发与产能扩张注入强劲动力，更标志着人形机器人产业链核心环节的战略绑定进入新阶段，产业资本对关键零部件自主可控的布局愈发清晰。

04/16

又一射频芯片厂商完成数千万元融资！

近日，南京宙讯微电子科技有限公司（简称：宙讯科技）宣布完成数千万元人民币B轮融资，由国内频控器件龙头企业、上市公司泰晶科技独家战略投资。本轮资金将主要用于新产品研发、产能扩充和市场拓展。

04/14

卖单价5000元的AI眼镜卖到估值超10亿，这家中国公司做对了什么

在消费级AI 眼镜 “百镜大战” 的红海厮杀中，当多数玩家陷入低价内卷、堆砌参数的同质化竞争时，一家总部位于深圳、成立不足三年的中国公司 —— 逸文科技（Even Realities），走出了一条截然相反的破局之路。它以单绿色显示、砍掉摄像头与扬声器的 “减法” 设计，推出单价超 5000 元的高端 AI 眼镜，主攻欧美高净值圈层，最终实现估值突破 10 亿人民币的跨越式成长，成为中国硬件出海高端化的标杆样本。

04/01

深圳通信大厂，拟募资60亿元！

近日，信维通信（300136）披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募资总额不超过60亿元人民币，扣除发行费用后的募集资金净额将用于商业卫星通信器件及组件项目、射频器件及组件项目、芯片导热散热器件及组件项目。

03/18