平头哥资讯-平头哥新闻

平头哥携菜鸟亮相2025 IOTE国际物联网展，麦当劳中国应用案例引发行业关注

在8月27日-29日举办的IOTE 2025国际物联网展上，平头哥半导体以"构建万物互联时代的数字基石"为主题，重点展示了羽阵611超高频RFID电子标签芯片在零售、物流、供应链、洗涤和畜牧管理等行业的解决方案，并首次公开介绍了基于羽阵611芯片的RFID数字化供应链方案在麦当劳中国的应用验证，这标志着平头哥羽阵系列产品的规模化应用迈入了新阶段。

09/16

深圳市物联网产业协会成功举办2025深圳·RFID无源物联网生态研讨会

8月28日，由深圳市物联网产业协会主办的 IOTE 2025深圳·RFID无源物联网生态研讨会成功召开。大会聚集平头哥、坤锐电子、Pragmatic半导体、RAMXEED、先施科技、芯泉半导体、铨顺宏、大智互联、太和物联、智点数字、迪卡侬等多家企业高管现场开讲！

09/09

平头哥羽阵RFID标签芯片，以创新技术为更多行业数智化转型注入芯活力

在数字化浪潮席卷全球的当下，物联网技术正以前所未有的速度重塑着各个行业的格局。平头哥半导体凭借其卓越的技术实力和创新精神，在RFID（无线射频识别）芯片领域脱颖而出，成为推动万物互联的关键力量。近日，AIoT星图研究院调研团队走访了平头哥半导体RFID产品线，了解平头哥羽阵产品最新的发展情况与未来规划。

06/30

从芯片到应用：菜鸟、平头哥、参序打造RFID全链路数字供应链方案

近日，菜鸟联合平头哥半导体与参序开展联合沙龙，为物流/时尚行业品牌提供多样化的数字供应链解决方案，带来前所未有的多样化智慧选择。

06/25

【羽阵芯解】羽阵打造立体化ESD防护体系，促进电子标签生产良率提高

平头哥走访了多家RFID产业链上下游合作伙伴，深入了解UHF RFID电子标签各生产环节的生产条件，并基于人体放电模式（HBM）建立ESD仿真模型，创新研发了UHF RFID电子标签芯片的ESD电路保护方案，通过三大技术维度创新，构建起立体化的ESD防护体系。

05/22

羽阵芯片赋能，平头哥半导体持续推动rfid技术创新和应用实践

在28日同期举办的IOTE 2024·深圳RFID无源物联网生态研讨会上，平头哥半导体产品总监宋海龙发表《于细微处，开创无限可能——羽阵RFID芯片助力千行百业数智化转型》的主题演讲，分享rfid技术行业趋势、技术趋势以及羽阵系列芯片在各个领域的应用实践。

09/24

RISC-V架构AI芯片公司再获数亿融资，CEO是前平头哥副总裁

近日，知合计算技术（深圳）有限公司（以下简称“知合计算”）宣布已完成数亿元人民币规模的A1轮融资。本轮融资由源码资本领投，领航新界、云九资本、乐朴投资、厚雪资本、临港新片区科创基金（由临港科创投担任管理人）等投资方跟投。

09/11

华为和阿里平头哥将在全球最大的物联网展展示什么黑科技？

除了华为和阿里平头哥，本次RFID会议还有国外知名半导体公司恩智浦和Pragmatic、国内坤锐电子、中世发、新大陆、远望谷、智芯微、中产科技、晨控智能等多家企业将到场分享，话题涵盖无源物联网的最新发展动态及RFID在高精度定位、AI赋能、智能零售、生物安全、数字化等方面的最新应用，将向外界全面展示RFID产业的创新与潜力，欢迎各位扫码参会，莅临现场指导交流！

08/26

平头哥将精彩亮相IOTE物联网展

IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心（宝安）新馆开展，这是一场物联网行业的嘉年华，也是物联网企业掌握先机的高端盛会！届时，平头哥（上海）半导体技术有限公司（简称：平头哥）将以参展商身份带来全新产品、技术的展示。诚邀各产业链合作伙伴莅临参观和交流！

09/13

平头哥，以技术创新释放RFID行业动力

7月4日，AIoT研究院的分析师调研了平头哥半导体有限公司。

07/20

阿里平头哥半导体技术资金增幅 2900%：从 1000 万到 3 亿元

IOTE早报

02/17

平头哥羽阵600助力智慧物流实现周转循环箱全流程管控溯源

射频识别技术（Radio Frequency Identification，RFID），是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，从而达到识别目标和数据交换的目的。

11/22

平头哥推出超高频RFID电子标签芯片羽阵600

如今RFID芯片已是出货量最大的芯片之一，例如鞋服、商超零售以及航空等领域都大量使用了UHF RFID芯片。

11/22

阿里平头哥与MCU厂商爱普特达成深度合作，共研RISC-V架构MCU芯片

7月6日，记者获悉，国产MCU厂商爱普特与阿里平头哥进一步达成深度合作，双方将在工控、人工智能、物联网、车载等领域，持续挖掘RISC-V高性能、高能效、低功耗及智能化的潜力，未来一年计划推出六大RISC-V芯片系列产品，给市场提供更多32位MCU新选择。

11/22

阿里平头哥发布两款超高频RFID电子标签芯片，持续布局万物互联场景

阿里平头哥发布羽阵611、羽阵612芯片，可应用于零售、物流、航空等领域。

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