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CSIP
  • 【IOTE 展商推荐】领先的物联网RFID产品和解决方案提供商——立芯科技将亮相IOTE国际物联网展
    立芯科技（2012年成立）是物联网RFID方案商，国家高新及专精特新“小巨人”。拥有130余项专利，曾入选红鲱鱼全球百强，2025年跻身全球RFID竞争力前十强。建有微波暗室及领先倒封装产线，在宁波、深圳、嘉兴设基地，嘉兴年产30亿件射频芯片新厂已投产。作为工信部CSIP联合实验室，具备全流程测试能力。产品覆盖电子标签、智能硬件及AI方案，广泛应用于汽车、智慧城市、物流零售、公共安全等领域，服务全球50多个国家和地区的客户，品质可靠、设计领先。
    04/28
  • 工信部公布2013年度物联网领域热点事件
    2014年1月，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)公布2013年度物联网、智慧城市、北斗等重点应用领域热点事件的评选结果，本次评选主要依据热点事件产生的技术影响力、产业影响力、经济影响力和社会影响力四个方面对所在行业的热点事件进行了综合评价。
    02/11
  • 工信部CSIP宣布成立物联网教育培训中心
    9月25日，直属于工信部的软件与集成电路促进中心(CSIP)宣布成立物联网教育培训中心，并授权慧科教育运营该培训中心。据悉，北京航空航天大学软件学院已经采用了该项教育方案。
    09/26
  • 兆易创新（GigaDevice）蝉联“中国芯”最佳市场表现奖
    北京兆易创新科技有限公司（GigaDevice Semiconductor Inc.）官网消息，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、广州市科技和信息化局、广州市番禺区人民政府、国家数字家庭应用示范产业基地和广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地共同主办的2012中国集成电路产业促进大会暨第七届“中国芯”颁奖典礼在广州番禺隆重召开。兆易创新凭借良好的市场销售业绩，三度蝉联“最佳市场表现奖”。
    01/21
  • 大唐微电子金融社保卡安全芯片 荣获“中国芯”最佳市场表现奖
    日前，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的“2012中国集成电路产业促进大会暨第七届‘中国芯’颁奖典礼”在广州举行。大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司的金融社保卡安全芯片，凭借领先的技术和卓越的服务，荣获2012年度第七届“中国芯”最佳市场表现奖。
    11/26
  • CSIP：智慧城市评价指标体系重在“以评促建”
    “智慧城市创建要实现体系化，从整体规划入手，再分布实施。智慧城市评价指标体系的主要目的是以评促建，希望对智慧城市建设具有引导性。”在日前举行的“2012年智慧城市亚洲峰会”上，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)战略研究处处长王威信博士强调。
    08/07
  • 2012年度物联网解决方案专家评审会在京举行
    2012年5月21日，2012年度物联网解决方案专家评审会在京举行。本次活动由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心，简称CSIP)主办，高松涛副主任参加会议。
    05/28
  • 上海市成立农业物联网创新推广中心
    10月29日，在工信部软件与集成电路促进中心的支持下，“CSIP—上农信农业物联网创新推广中心”在沪揭牌，今后将在“智慧农业”方面展开全方位探索。
    10/31
  • 李钜镇：智能卡云建立智慧城市
    8月31日，在工业和信息化部软件服务业司、电子信息司的指导下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合企业主办的“基于安全可控软硬件产品云计算解决方案推介大会”在国家会议中心召开。
    09/05
  • CSIP与广东省云浮市签署《物联网战略合作备忘录》
    为促进广东省云浮市物联网产业的快速发展，加快云浮市物联网示范项目的建设进程，6月29日-30日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主任邱善勤一行到广东省云浮市参观考察，商讨共同推动云浮市物联网产业发展和物联网示范工程建设有关合作事宜，并与云浮市政府签署了《物联网战略合作备忘录》。
    07/01
  • CSIP与华胜天成共建物联网创新与应用推广中心
    工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）与北京华胜天成科技股份有限公司签订战略合作协议，致力于共同推进我国物联网技术创新及应用推广工作。双方共同成立物联网创新与应用推广中心，并举行了揭牌仪式。
    05/10
  • CSIP携手普天研究院助力中国石油管道物联网建设
    近日工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）与普天信息技术研究院有限公司（简称普天研究院）达成合作，双方协商共同推进工业化和信息化深入融合，共建MIIT_CSIP-普天行业应用物联网创新中心，加强配合并发挥各自优势，形成合力，在应用与服务过程中做强中国的物联网产业。
    03/24
  • 华虹设计获中国芯领军设计企业奖
    2010年12月22日，由中国工业和信息化部指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）和天津滨海新区人民政府主办，天津集成电路行业协会和天津集成电路设计中心共同承办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津隆重召开。
    12/30
  • 物联网产业发展需要战略性引导
    通过物联网产业发展战略研究，我们发现，从横向来看，物联网产业需要政、产、学、研、用共同推动，从纵向上看，我们把物联网发展的过程分为三个阶段：自然发展阶段、生态意识阶段、生态系统阶段。
    11/11
  • 工信部将搭建物联网公共服务平台提五点举措
    在日前召开的“中国国际物联网峰会”上，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）战略研究处处长王威信在接受采访时表示，“物联网与软件和集成电路都息息相关，作为负责建设国家软件与集成电路公共服务平台的载体，CSIP将积极为物联网产业发展搭建公共服务平台。”
    11/10