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茂硅
  • 带动台湾超高频RFID新应用—工研院与台湾茂硅技术合作签约
    工研院今年并透过公开程序遴选台湾茂硅为「UHF RFID新创案」主导厂商，双方订于11月7日于六福皇宫签署技术合作合约，并宣布未来将规划成立资茂科技公司。 本次技术合作工研院技转台湾茂硅的技术，包含符合EPC标准之超高频读取器(UHF Reader)、标签天线(Tag Antenna)、晶片(IC)的技术移转及宽频天线(Broadband Antenna)与RFID应用等专利授权移转项目。此外，工研院相关研发团队亦将转移至资茂科技，持续完成商品化，并开发新产品，因应市场需求。
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