物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
量增长很快，但能赚钱吗？丨2026 RFID无源物联网白皮书最新发布
08/07
【活动报名】AIoT算力芯片与智能终端低功耗技术创新沙龙
08/07
告别碎片化治理，深传科技如何以5G+AIoT激活城市智慧潜能？
08/07
华科智能 | 云边协同赋能，重新定义AI边缘计算场景落地新范式
08/07
宇树上市前夕，反映热烈的除了股民，还有同行
08/07
3.98亿元年营收！毫米波雷达测试设备商冲刺北交所
08/07
重磅首发！IOTE 2026 深圳物联网展全产业链参展商图谱，逛展找厂商一站式攻略
08/07
POINTMAN携卡片打印机系列产品亮相IOTE深圳物联网展，与您相约8月展会9号馆9D91交流
08/07
上海真迪携RFID个性化设备，亮相IOTE2026深圳物联网展 - 与您相约8月展会9号馆9D64交流
08/07
YEARLY PLAN × 信达联科｜RFID项目正式启动！
08/06
CMOS电路
KAUST推出使物联网多元化的3D打印电子标签
近日，沙特阿拉伯阿卜杜拉国网科技大学(KAUST)的研究人员开发了一种面向物联网应用的3D打印高性能电子贴花的新方法，该方法能够采用先进的加工技术来打印出复杂的CMOS电路。
11/08
东京大学利用印刷技术制造RFID标签用的CMOS电路和温度传感器
东京大学和大阪府立产业技术综合研究所等组成的研究小组于2015年1月26日宣布，利用印刷技术制作CMOS电路和温度传感器，并将其连接到13.56MHz用天线上，由此可以成功地发送温度数据。
02/03
登录
注册
