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KAUST推出使物联网多元化的3D打印电子标签
近日，沙特阿拉伯阿卜杜拉国网科技大学(KAUST)的研究人员开发了一种面向物联网应用的3D打印高性能电子贴花的新方法，该方法能够采用先进的加工技术来打印出复杂的CMOS电路。
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东京大学利用印刷技术制造RFID标签用的CMOS电路和温度传感器
东京大学和大阪府立产业技术综合研究所等组成的研究小组于2015年1月26日宣布，利用印刷技术制作CMOS电路和温度传感器，并将其连接到13.56MHz用天线上，由此可以成功地发送温度数据。
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