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  • 基于该背景,深圳市物联网产业协会将举办“‘芯’赋能,Physical AI时代新机遇沙龙” ,沙龙汇集华普微、深圳技术大学、矽递科技等产业链核心技术力量,打通从射频连接芯片、云侧大模型能力、多模态感知硬件到边缘量产部署的完整落地链条直面产业共性难题,促进技术交流与资源精准对接,助力深圳抢占Physical AI产业发展高地。
    09/11
  • 近日,2026 Matter开发者大会在深圳正式举行。本次大会由连接标准联盟中国成员组(以下简称“CMGC”)、深圳市物联网产业协会联合主办。
    09/07
  • 意法半导体拥有49,000名半导体技术创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进制造设备。作为半导体垂直整合制造商,我们与二十多万客户、成千上万合作伙伴共同研发产品解决方案,搭建产业生态,应对行业挑战、把握发展机遇,响应全球可持续发展诉求。我们的技术让出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接自主化设备应用更广泛。我们正推进碳中和,涵盖直接、间接排放及产品运输、差旅、员工通勤,2027 年底前实现 100% 使用可再生电力。
    08/17
  • 本次沙龙聚焦高精度传感器芯片设计、多模态感知融合算法、机器人触感技术落地及AIoT超级连接等核心议题,汇聚中亿信息、香港科技大学、赛博格机器人、意法半导体等产业链关键环节的专家与企业代表,从传感器芯片、AIoT连接、具身智能应用到场景落地层层深入,为参会者构建从底层技术到终端应用的全景视野。
    08/13
  • 亦月科技专注商品数字身份与防伪技术研发,围绕品牌保护、消费者验真及包装数字化需求,提供覆盖隐码设计、包装适配与终端验证的技术方案。公司注重防伪能力与品牌视觉、实际包材和使用体验的协同,致力于以更轻量、更易部署的方式,帮助品牌提升产品辨识与可信连接能力。
    08/13
  • 作为深耕虚拟天线技术的企业,Ignion始终将资产追踪/物流、汽车前后装、消费电子、智慧医疗作为在中国市场的四大核心方向。凭借标准化、宽频段、可编程、小体积、高性能的独特优势,公司持续拓展市场边界,向着“无线连接技术生态构建者”的愿景稳步前行。
    07/28
  • 当人工智能从“云端”走向“端侧”,当物联网从“连接万物”迈向“赋能万物”,一场全方位、深层次的产业变革正在智能装备领域悄然发生。
    07/27
  • 作为深圳市物联网产业协会的理事单位,万利通信技术(深圳)有限公司(Wireless Logic),依托深耕全球物联连接十余年的技术积淀,落地深圳福田、杭州双CBD本地化服务团队,为湾区IoT企业打造全链路全球化底座,成为破解行业出海痛点的标杆服务商。
    07/22
  • 在数字化与绿色低碳双重浪潮席卷全球的当下,物联网赛道已从单纯的“连接”竞争,转向了更具深度的“认知”与“能源”博弈。
    07/15
  • Omdia发布的最新研究报告显示,未来十年蜂窝物联网市场将保持强劲增长。到2035年,全球蜂窝物联网连接数预计将达到59亿,5G技术将持续重塑蜂窝物联网生态体系,成为推动行业演进的核心引擎。
    07/03
  • 深圳市物联网产业协会会员单位——深圳创新微技术有限公司(MinewSemi),专注物联网无线通信模组研发、生产与方案落地,凭借全栈技术实力、丰富的产品矩阵与深度场景适配能力,为全球客户搭建起稳定、高效、智能的物联连接桥梁。
    07/01
  • Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者,我们始终以使命引领技术研发,将可持续创新作为发展内核,深耕柔性集成电路(FlexICs)的研发与制造,助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs,是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务,我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案,快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺,在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时,进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。
    06/16
  • 5月28日下午,“创意落地,资本对接——AI硬件路演沙龙”在深圳宝安顺利举办。本次活动由新硬见、深圳市物联网产业协会、物联传媒、IOTE、AGIC联合主办,聚焦AI硬件创新方向与产业资本连接,吸引了约80位行业人士到场参与,其中包括7个AI硬件创新项目团队,以及来自投资机构、产业资本、生态平台等领域的30余位资本圈嘉宾。
    06/03
  • 5月28日下午,“创意落地,资本对接——AI硬件路演沙龙”在深圳宝安顺利举办。本次活动由新硬见、深圳市物联网产业协会、物联传媒、IOTE、AGIC联合主办,聚焦AI硬件创新方向与产业资本连接,吸引了约80位行业人士到场参与,其中包括7个AI硬件创新项目团队,以及来自投资机构、产业资本、生态平台等领域的30余位资本圈嘉宾。
    06/01
  • 今年3月,工信部等九部门联合发布《推动物联网产业创新发展行动方案(2026—2028年)》,目标明确:2028年物联网核心产业规模突破3.5万亿元,培育10个亿级连接应用领域。政策释放了三个对RFID行业的关键信号,而斯科信息一直在做的,正好就是这几件事。
    05/26