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中国IC设计业成长迅速，晶圆代工业跟着捡钱
力晶与中国安徽合肥市政府合资兴建的12吋晶圆厂，于日前举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元(约新台币690亿)，初期会以0.15um切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，月产能4万片，预计2017年进入量产。
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力晶打造物联网iRAM芯片 转型之路避开台积电
力晶成功转型为晶圆代工厂，更瞄准物联网(IoT)商机推出iRAM解决方案，整合嵌入式快闪存储器(eFlash)、ARM架构处理器芯片和通讯技术成为SoC整合型芯片，预计下半年出货，全面拥抱物联网时代来临。
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