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莱迪思半导体

资本收购Lattice，内幕交易曝光！

美国当局表示，美籍华人、Canyon Bridge资本合伙公司的创始人周斌串谋实施证券欺诈，“以个人会面、语音信息和文字交流方式”向他的一名商业伙伴兼朋友透露了有关Canyon Bridge可能收购莱迪思半导体的非公开信息。

11/03
莱迪思半导体发布图像传感器的创新桥接设计

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）近日发布了一款支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计。莱迪思将参加于3月28-30日在拉斯维加斯举办的美国西部安防展（ISC West），莱迪思的展位号是#2140，参观者可前往了解有关该设计的更多详细信息。

03/28
莱迪思半导体和HELION合作推出基于LatticeECP3 FPGA的3D摄像机

莱迪思HDR-60摄像机开发套件采用莱迪思双传感器板和Helion ISP流水线，可通过使用主动式快门（Active Shutter）3D眼镜观看3D视频

03/09
莱迪思发布了五款新的适用于LatticeECP3 FPGA系列的IP套件

2011年2月7日莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）近日发布了即可获取的五款新的全面的知识产权（IP）套件，用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3? FPGA系列的电子系统设计。这五款IP套件分别是PCI Express、以太网网络、数字信号处理、视频和显示以及增值功能。

02/21
莱迪思MachXO2 PLD系列为低成本、低功耗设计树立了新的标准

2010年11月10日莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布推出其新的MachXO2? PLD系列，为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本，低功耗和高系统集成。

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