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晶圆代工
  • （688249）公告：CMOS图像传感器收入增长，半年净赚2.6-3.9亿
    今日，国内晶圆代工龙头企业晶合集成（688249.SH）发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.6亿元至3.9亿元，较上年同期增加7300万元至2.03亿元，同比增长幅度达39.04%至108.55%。
    07/22
  • 浙江一MEMS晶圆代工厂 并购重组项目过会！
    芯联集成（688469）6月23日晚公告，公司拟发行股份及现金收购芯联越州72.33%股权项目获上交所并购重组委审议通过，后续待证监会注册后实施。
    06/25
  • 晶圆代工龙头业绩回暖，半导体行业将进入“下一阶段”
    中芯国际与华虹半导体第二季度财报显示营收均有环比增长。中芯国际营收19.01亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；华虹半导体收入4.79亿美元，环比下降但环比增长4.0%。两公司产能利用率也显著提升，中芯国际达85.2%，华虹半导体高达97.9%。双方均表示市场正缓慢复苏，华虹半导体总裁唐均君强调市场正从底部回升，中芯国际CEO赵海军指出中低端消费电子需求逐步恢复，产业链备货意愿增强。
    08/20
  • Intel台积电代工之争，国内云计算芯片厂商坐收渔翁？
    虎年初始，芯片界大事件不断，前有AMD完成对赛灵思的收购，后有英特尔宣布将以54亿美元收购以色列半导体代工厂高塔半导体，高塔半导体一直是全球排名前十的晶圆代工企业
    03/01
  • 中芯国际证实遭美国出口限制，正积极做“过冬”准备
    在经过几周的传言后，晶圆代工厂中芯国际(SMIC)于4日晚向港交所发布公告，终于确认美国商务部对该公司实施出口管制。
    10/09
  • TrendForce发布十大科技趋势：5G开启多元化应用
    全球市场研究机构TrendForce针对2018年科技产业发展，发布十大科技趋势。其中，包括人工智能(AI)、区块链、5G、虚拟现实(VR)、生物识别、全面屏、Mini LED、汽车电子Level 4晶片、晶圆代工及太阳能等最受瞩目。
    11/08
  • 物联网和汽车电子带动8寸晶圆代工行业复苏！
    在物联网与汽车电子的带动下，当前8寸晶圆厂未来将出现明显复苏。其中，不管是从晶圆厂的营运状况，或是月投片产能的角度来看，8寸晶圆厂都已摆脱2008年金融海啸以来的低迷气氛。
    07/18
  • 华虹半导体2016年金融IC卡芯片出货量实现翻番
    全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK)今天宣布，公司2016年金融IC卡芯片出货量同比增长超过一倍，实现翻番推荐www.huijindi.com。其中，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片出货约2亿颗。
    02/17
  • 中国IC设计业成长迅速，晶圆代工业跟着捡钱
    力晶与中国安徽合肥市政府合资兴建的12吋晶圆厂，于日前举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元(约新台币690亿)，初期会以0.15um切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，月产能4万片，预计2017年进入量产。
    10/22
  • 瞄准超低功耗IoT 格罗方德拥抱FD-SOI制程
    半导体晶圆代工公司格罗方德(Globalfoundries)日前开发出支援4种技术制程的22nm FD-SOI平台，以满足新一代物联网(IoT)装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体(STMicroelectronics)在 2012年所签署的一项授权协议。不过，那是在Globalfoundries执行长Sanjay Jha于2014年初开始掌舵以前的事了。
    10/09
  • 赛迪智库发布集成电路产业白皮书
    2014年，全球集成电路产业开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。展望2015年，我国集成电路产业规模将持续增大，产业结构日趋合理;技术水平持续提升，与国际差距逐步缩小;国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局;政策环境日趋向好，基金引领投资热潮。
    08/06
  • 英特尔、三星和台积电 晶圆代工走向三足鼎立
    全球半导体业发展已历近50年，在PC、互联网及移动终端等的推动下，销售额已经达到近3500亿美元。当下业界讨论较多的是摩尔定律日益逼近终点。由此看来，英特尔、三星及台积电将呈三足鼎立态势。近些年来全球半导体业中的投资就是它们三家在同台比武，其他人似乎都成了“旁观者”。
    05/13
  • ams推出专为物联网应用优化的传感器技术
    领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams AG(艾迈斯)宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术，为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具，迎合如今电子行业的快速发展需要。
    04/22
  • 力晶打造物联网iRAM芯片　转型之路避开台积电
    力晶成功转型为晶圆代工厂，更瞄准物联网(IoT)商机推出iRAM解决方案，整合嵌入式快闪存储器(eFlash)、ARM架构处理器芯片和通讯技术成为SoC整合型芯片，预计下半年出货，全面拥抱物联网时代来临。
    03/31
  • GlobalFoundries、NXP合作40纳米eNVM技术
    晶圆代工厂GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同开发下一代嵌入式非挥发性存储器eNVM技术，以GlobalFoundries的12吋晶圆厂为基地，低功耗40纳米制程为基础，预计在2016年于新加坡的晶圆厂进行量产。
    03/26