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基材
  • 8月27日晚,信维通信(300136.SZ)披露2026年半年报。财报披露,信维通信自研4D毫米波雷达阵列天线已批量导入多家海内外车企,LCP高频基材全面支撑车载毫米波雷达等高端产品量产。
    09/04
  • UPM胶黏材料将携RFID标签材料复合解决方案亮相本次展会。作为RFID成品标签不可或缺的关键承载材料,我们提供面材、胶黏剂、底纸、纸天线基材、芯片保护膜等,可与芯片、天线复合,加工为可实际使用的RFID智能标签。依托可持续创新技术与稳定产品性能,助力智能标签高效识别,赋能各行业数字化与低碳发展。
    08/17
  • 高斯贝尔(002848)2026年中报显示,报告期内公司实现营业收入3.30亿元,同比暴增235.53%,归母净利润较上年同期实现83.04%的大幅减亏。
    07/30
  • 诺瓦特伦是一家专注于无线射频产品(EAS防盗标签和RFID天线)的中德合资企业,围绕天线设计、基材处理、为物联网、智慧零售、工业溯源等领域提供可规模化应用的智能标签与感知载体。
    07/13
  • 宾夕法尼亚州立大学开发的这项技术包括一个在低温下应用于基材并溶于温水中的传感器阵列,和一个用于传输传感器收集的数据(例如温度、心率或血氧水平)的NFC或其他无线传输模块。
    12/01
  • 凭借HP Indigo液体电子油墨技术,标签加工商可以采用最广泛的基材,并进入多样化的应用领域,其中包括不断增长的精酿啤酒收缩套标应用。
    11/19
  • 荷兰公司LabelPlus安装了Toray Imprima无水胶版印刷板,使用Codimag印刷机主要在塑料基材上生产高质量,高价值的标签。
    10/12
  • 总部位于丹麦的加工商Limo Labels已安装了一台高容量的Xeikon CX3干式碳粉印刷机,以提高其生产能力,质量并获得更大的基材灵活性。
    10/12
  • 通过分析RFID 电子标签性能参数,优化石墨烯导电浆料的印刷适性,应用凹版印刷技术,实现绿色环保、大批量、高效率、高质量、低成本、适合各种基材的RFID 电子标签新型制造技术成为行业必然发展趋势。
    03/12
  • 我国软包装行业经过近30年的不断发展,成果辉煌,目前已经成为全球规模最大、发展最快的行业。而庞大的人口基数是软包装产品消费的强力支撑。许多全球数一、数二的软包装企业正是看到这一点,纷纷在中国设立机构,以独资或合资的形式参与市场,以期占有一定的市场份额。与此同时,与软包装行业配套的装备制造、版辊加工、基材、油墨等行业也取得了蓬勃发展。
    12/26
  • 作为以生命健康、生命安全和智能家居的物联网传感器技术研发、生产为目的的创新型企业,中物联传感所有技术基于压电薄膜、压电陶瓷和石墨烯等传感器敏感基材。以全球唯一、创新、实用、低成本的设计理念贯穿产品的每一个细节,是国内传感器行业少有的拥有国际领先的原创技术和自主知识产权的企业。
    08/17
  • RFID标签制造商Omni-ID公司日前发布极端温度版本Exo 400无源UHF RFID标签,该标签专为金属基材优化并适用于高温度恶劣应用场景中,如医疗灭菌,制造过程及汽车漆后处理。Omni-ID将升级版本Exo 400描述为首款耐温可达235摄氏度的高温标签。
    09/21
  • Schreiner LogiData宣布推出了一个新的微型超高频(UHF)RFID标签,适用于金属基材。 ((rfid))-DistaFerr Mini标签设计用于跟踪微型组件和对象,可进行资产管理。
    09/24
  • 10月28日,国内首个“全生物降解PHA智能卡”基材项目在新沂开工。
    10/29
  • RFID标签在服装和纺织品的国际供应链中的应用已经越来越普遍,而目前市场上绝大部分RFID服装标签采用的是基于传统PET基材的inlay,其生产过程会产生大量污染环境的废酸废碱和重金属废液,对于需要大批量使用标签的服装行业来说不是长久之计。
    06/07