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什么样的“芯”能够带领我们走进未来的智能物联网世界?2018年3月15日,在慕尼黑上海电子展(Electronica China)上,Bosch Sensortec召开了主题为“万象更芯智享未来”的新闻发布会暨媒体见面会,并隆重推介了三款核心产品,以帮助创意工程师和设计师正面迎接未来挑战,实现转型创新,为打造真正更加智能的世界奠定基石。
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