物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
深圳市物联网产业协会党支部开展10月党员大会暨主题党日活动
10/27
【重磅发布】深圳市物联网产业协会关于发布《智能算力服务平台能力评估方法》 团体标准的公告
10/27
WinCE 谢幕倒计时:未来两年,存量工业 PDA 将迎集中换代
10/27
智元110台机器人齐舞破纪录
10/27
马斯克放话明年底交付机器人
10/27
橘猫宇宙梳毛机融资数千万
10/27
AI独处30小时会自创游戏
10/27
宠物AI门禁走红,快瞳押端侧
10/27
高拓讯达年入5.35亿启IPO
10/27
欧摩威第七代雷达签约加特兰
10/27
ASSP
Gartner:2018年全球半导体收入预计增长7.5%
据Gartner称,预计2018年全球半导体总收入将达到4510亿美元,相比2017年的4190亿美元增长7.5%。这相当于之前Gartner预计2018年增长4%的近一倍。
01/18
Cortina Systems推出全球首款面向融合OTN和以太网市场的100G ASSP解决方案
Cortina Systems(R)的CS605x产品系列进一步扩大了它在10G/40G/100G OTN市场上的领先优势
11/16
CEITEC公司RFID解决方案成为巴西第一个国产IC设计
专门开发与生产特殊应用标准产品(ASSP)的巴西CEITEC SA宣布,该公司无线射频辨识(RFID)晶片是第一个完全在巴西设计的晶片产品。此晶片制造的完成,对于巴西微电子产业来说具有相当重要的指标性意义。 CEITEC目前计画在其位于阿雷格里港的晶圆厂生产该晶片。
12/11