概念资讯-概念新闻

爱芯元智发布256TOPS边端芯片

随着端侧AI从概念验证走向产业刚需，全球AI推理芯片市场正快速扩容：2024-2030年市场规模预计由6067亿元攀升至30696亿元，年复合增速达31%，其中边缘推理市场复合增长率高达42%。在此背景下，爱芯元智发布256TOPS边端芯片，为端侧与边缘AI推理提供新的算力选择。

10/15

陶氏与安姆科达成合作：扩大低碳包装规模化应用

全球包装产业正处在从环保概念落地到商业化量产的关键转折期。近日，材料巨头陶氏公司与全球包装龙头安姆科官宣达成战略合作，双方将整合材料研发、包装制造与碳足迹核算能力，联合开发并规模化推广下一代低碳包装方案，助力食品、日化等领域品牌客户完成供应链减碳目标。

10/12

破局智能产业痛点，锚定AIoT全新赛道！2026全球人工智能与物联网创新峰会重磅启幕

随着人工智能、物联网技术深度融合迭代，物理AI、具身智能正式成为科技产业升级的核心风口，推动全屋智能、商用机器人等场景从概念落地走向规模化普及。

08/10

华科智能 | 云边协同赋能，重新定义AI边缘计算场景落地新范式

在AIoT（人工智能物联网）加速渗透千行百业的产业浪潮中，边缘计算早已跳出早期的技术概念范畴，转变为各行业数字化转型的核心场景刚需。

08/07

“猴模块”资本概念爆火，聊聊试验动物背后的RFID市场

更多关于RFID无源物联网行业的信息，欢迎关注《2026中国RFID无源物联网》产业白皮书的线上发布会，这份白皮书将会在8月7日免费发布，预约直播间有机会得到白皮书印刷版的机会

07/31

从芯片到底座，全志科技以生态重构AI视觉的“交付范式”

当喧嚣的概念炒作逐渐退潮，AI产业已无可争议地驶入了“落地为王”的深水区。与此同时，一个行业共识也逐渐形成：视觉，是AI感知世界最敏锐的触角。

07/29

物理AI峰会最炸的概念：“淘汰编程，机器人实时自学”，感知硬件撑得住吗？

7月7日，欧洲首届聚焦物理AI的 MACHINA Summit 在巴黎开幕。大会汇聚了 Google DeepMind、NVIDIA、Apptronik、Boston Dynamics、NEURA Robotics、Skild AI、Hugging Face 等机器人和人工智能领域的企业负责人，共同探讨具身智能、机器人基础模型以及 Physical AI 的最新进展。

07/09

又一家RFID巨头推出可弯曲NFC产品，今年三季度开始供货

在物联网与智能包装快速普及的当下，NFC技术正迎来新一轮形态革新。全球RFID的头部企业Tageos，于2026年4月联合柔性半导体技术厂商Pragmatic Semiconductor，正式推出基于柔性集成电路的可弯曲NFC产品系列，凭借超薄、柔韧、低碳、低成本等优势，为NFC技术突破传统应用边界、走向更广泛的大众市场提供了新可能，也让柔性RFID方案从概念验证加速迈向规模化商用阶段。

04/16

不要以“老登们”的眼光看AI硬件

AI硬件概念是很火，但是质疑它的声音同样很多。

03/25

软硬协同，模型先行？大模型时代，智能硬件落地的“最后一公里”

当大模型从实验室的技术概念，加速奔赴规模化商业战场，一场从软件到硬件的全栈变革正在重塑整个产业的发展格局。

02/24

RFID智能柜正在重塑自动化库存控制的关键节点

在中国市场，RFID智能柜已从概念验证阶段逐步进入规模化部署，医疗、工业及企业资产管理场景均出现稳定应用。

02/02

久通物联：20年深耕铸利剑，以AIoT赋能全球移动资产管理新生态

深圳市物联网产业协会理事单位深圳市久通物联科技股份有限公司，是深耕行业20年的国家级高新技术企业，不仅是中国移动资产监控管理概念的先行者，更在“一带一路”的浪潮中，通过“AIoT+大数据”的硬核技术，构建起一张联接全球移动资产的数字神经网。这不仅是企业的突围，更是中国物联网技术走向全球的缩影。

01/23

AI消费电子拼什么？百度智能云“全栈AI+生态棋局”给出答案

当大模型从概念热潮走向产业落地，消费电子行业正迎来一场由内而外的深刻变革。

01/23

盘点误差超过3%用这套RFID方案，帮23家企业把准确率做到了99.5%以上

我们不谈概念，直接看成本、看效果、看怎么做。

12/26

芯联创展：20年专注RFID模块，让智能识别更易用

当物联网从概念走向产业落地，当“万物互联”成为驱动行业变革的核心动力，有一家企业始终坚守在智能识别技术的前沿阵地。深耕超高频RFID模块领域20年，以“让RFID更好用、更易用”为使命，成长为全球超高频RFID模组出货量头部企业，服务3000+全球客户，覆盖零售、物流、制造、医疗等多个关键领域——这就是芯联创展。

12/02