物联传媒 旗下网站
登录 注册
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
复合型智能语音芯片
  • 智能语音芯片三年容量达3000万片
    近日,长虹和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功。长虹IC事业部总经理袁军透露,目前,该智能语音芯片的第一版已经预装到最近即将上市的长虹智能空调。
    07/10
  • 中国首款复合型智能语音芯片研发成功
    7月8日，长虹和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功。长虹IC事业部产品总监陈勇说，这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权，通过与中科院声学所的深度合作，攻克语音增强这一技术难题，并打破国外技术垄断，将有力推动我国语音智能产业发展。
    07/09