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短距物联

Wi-Fi芯片融资忙，这份「短距物联」报告含金量还在上升！

8月底，Wi-Fi芯片设计公司——速通半导体宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资。

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芯科科技、泰凌微、泰芯半导体领衔，邀您共聚短距物联技术盛宴！

8月29日下午，由深圳市物联网产业协会联合物联传媒、IOTE物联网展共同策划的《IOTE 2024·深圳Wi-Fi&蓝牙&星闪短距物联技术研讨会》将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重召开。

08/13
RFID、Thread等多种短距物联终端的接入助力全行业数字化

无线连接是数字化应用的基础，而不同的应用对于无线网络的要求也是近乎苛刻的，这也是很多企业CIO心中的痛。

06/19