倒装芯片资讯-倒装芯片新闻

倒装芯片

【IOTE 展商推荐】助力客户实现先进的RFID制造需求——专业半导体/RFID制造企业ITEC将亮相IOTE国际物联网展

ITEC 重新定义半导体制造。我们为半导体和 RFID 行业提供行业领先的高每小时产出（UPH）及高精度贴装设备。ITEC 为半导体和 RFID 封装提供创新的、高性价比的环氧,导电胶及DAF 固晶机、倒装芯片键合机以及直接芯片贴装键合机。

05/21
【IOTE 国际物联网展】自动化设备及系统解决方案提供商，海达自动化即将精彩亮相IOTE2021深圳

大连海达自动化设备有限公司成立于2012年，公司总部位于大连市金州新区，是一家专业研发设计、生产芯片倒装设备的企业。公司技术实力雄厚，已通过ISO9001质量体系认证，并获得了高新技术企业、科技型中小企业、民营科技企业等殊荣。公司拥有业内领先的技术基础，并拥有多项涉及该领域核心技术的高质量专利。企业致力于打造中国第一品牌倒装芯片设备。

09/28
新设备实现超低成本RFID嵌体

PragmatIC最近宣布与Smooth＆Sharp Corporation（S＆S）进行战略合作，后者是RFID嵌体和制造工具的供应商，这将加速PragmatIC灵活集成电路（FlexICs）的采用。

01/18
金龙：倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产工艺中的革新应用

倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产工艺中的最新应用，这项技术是由韩国郭鲁兴（谐音）先生研发成功的，由于语言的关系，由我来用中文演讲，如果大家有什么疑问，由郭先生回答各位的提问。

05/10