Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者，我们始终以使命引领技术研发，将可持续创新作为发展内核，深耕柔性集成电路（FlexICs）的研发与制造，助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs，是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务，我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案，快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺，在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时，进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。

近日，AIoT星图研究院调研团队深度对话永新总经理贺仁华，和他了解公司最近的发展情况与未来规划。

12月4日，北交所发布公告，恢复天津华来科技股份有限公司（下称“华来科技”，证券代码：874118）公开发行股票并上市审核。

今日，国内晶圆代工龙头企业晶合集成（688249.SH）发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.6亿元至3.9亿元，较上年同期增加7300万元至2.03亿元，同比增长幅度达39.04%至108.55%。

芯联集成（688469）6月23日晚公告，公司拟发行股份及现金收购芯联越州72.33%股权项目获上交所并购重组委审议通过，后续待证监会注册后实施。

A股上市公司布局AI眼镜产业链正酣，近期更有龙旗科技、晶盛机电等公司“组团”进军AI眼镜领域。东方财富AI眼镜概念股已多达78只，涉及芯片、传感器、屏幕、电池、解决方案、整机、ODM代工等多个环节。

中芯国际与华虹半导体第二季度财报显示营收均有环比增长。中芯国际营收19.01亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；华虹半导体收入4.79亿美元，环比下降但环比增长4.0%。两公司产能利用率也显著提升，中芯国际达85.2%，华虹半导体高达97.9%。双方均表示市场正缓慢复苏，华虹半导体总裁唐均君强调市场正从底部回升，中芯国际CEO赵海军指出中低端消费电子需求逐步恢复，产业链备货意愿增强。

芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，并于2023年05月10日在上交所科创板上市。

近年来，随着中国企业在AI应用、物联网、硬件领域的持续深耕，中国的消费电子和硬件制造，逐渐从低端零件加工，到组装代工，再到高端加工、自主研发，逐渐向产业上游转移。

虎年初始，芯片界大事件不断，前有AMD完成对赛灵思的收购，后有英特尔宣布将以54亿美元收购以色列半导体代工厂高塔半导体，高塔半导体一直是全球排名前十的晶圆代工企业

报道称，苹果公司是台积电的最大客户之一，其iPhone手机使用台积电代工厂生产的先进制程微处理器。

2nm目前是各大半导体巨头角逐的制高点，IBM甚至已经在实验室内搞定，率先公布了2nm芯片，而除了台积电、三星两大代工巨头，欧洲、日本也在野心勃勃地规划。

中高端芯片市场越发热闹起来了.

1月3日消息，据国外媒体报道，台积电和三星这两大芯片代工商的制程工艺，均已提升到了5nm，更先进的3nm也在按计划推进中，台积电3nm工艺的芯片生产工厂更是已经建成，计划在今年风险试产，明年下半年大规模量产。

在经过几周的传言后，晶圆代工厂中芯国际(SMIC)于4日晚向港交所发布公告，终于确认美国商务部对该公司实施出口管制。