传感器芯片资讯-传感器芯片新闻

近日，国内领先的高性能深度传感与微光成像技术企业——深圳北极芯微电子有限公司（以下简称“北极芯微”）宣布完成超亿元A轮融资。本轮融资由招银国际领投，联合光电、星宸科技、光谷金控集团旗下光谷人才二期基金以及老股东国华投资跟投。

09/25

IOTE 2025 演讲预告：矽典微携新品亮相，共探智能感知应用新趋势

作为全球物联网领域的重要展会，IOTE 2025 深圳国际物联网展将于 8 月 27-29 日在深圳国际会展中心举办，汇聚众多行业领先企业展示前沿技术与创新成果。其中，深耕毫米波感知芯片和智能传感器技术的矽典微确认参展，届时将于10号馆 10B16 展位带来全新系列的毫米波传感器芯片及相关产品，为现场观众呈现更具突破性的感知交互智能体验。

08/13

泉州国有资本入局，光电传感器芯片企业-世瞳微电子完成A轮融资！

光电传感器芯片设计商-世瞳微电子完成A轮融资，投资方包括：泉州创投、华福成长投资。

08/04

CIS芯片研发商创视半导体完成新一轮融资

近日，CMOS图像传感器芯片研发商-创视半导体完成A轮融资，投资方包括：厦门猎鹰投资、杭实基金。

07/29

首颗！CMOS图像传感器芯片企业交付旗下AMOLED驱动

格科微电子(上海)宣布，其首颗AMOLED显示驱动芯片GC3A71已供货给智能手表客户，标志着公司向OLED领域的技术拓展。

06/26

3.7亿！（688522）拟收购天津一光电传感器芯片企业

近日，纳睿雷达（688522）披露，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买天津希格玛微电子技术有限公司100.00%的股权，并募集配套资金，交易价格为37,000.00万元。本次交易不构成重大资产重组、关联交易、重组上市。

06/04

3亿多！一传感器芯片公司被龙头收购

5月21日，杰华特（688141）公告称，公司和公司全资子公司杰瓦特微电子（杭州）有限公司拟以合计人民币3.1874亿元，直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司（以下简称“天易合芯”）合计40.89%股权的股东权益，并实际控制其合计41.31%的股权。

05/22

350米测距！奥比中光最新dToF激光雷达传感器芯片，正与特定下游客户接洽

今日消息，奥比中光最新dToF激光雷达传感器芯片LS635可广泛应用于机器人、无人机、自动驾驶等场景。

01/08

华为取得间接 ToF 传感器专利！智能终端创新又一可能性出现

近日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“间接 ToF 传感器、堆叠式传感器芯片以及使用该传感器和芯片测量到物体的距离的方法”的专利，授权公告号 CN 116113844 B，申请日期为 2020 年 7 月。

11/27

思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗

今日消息，国产CMOS图像传感器芯片厂商思特威（SmartSens）宣布，在2024年第三季度，公司首次实现了CIS（CMOS图像传感器）芯片单月出货超过1亿颗的里程碑式进展。

11/15

奥比中光：传感器芯片新品拟Q4交付

今日消息，奥比中光 dToF激光雷达传感器芯片拟Q4交付

10/25

目标客户合约1000万元！传感器芯片龙头签署一项关于 “ 服务器芯片适配 ” 协议

近日，润欣科技（300493）公告称，2024年10月14日，公司与宁波爻通数字生态发展有限公司在上海市徐汇区共同签署《技术开发合作暨服务器芯片适配协议》。双方将在大模型垂域应用、AI数字康养、服务器芯片适配、具身智能机器人等领域开展应用开发和商业合作事宜。

10/18

再获亿元融资，这家17年成立的传感器企业已拿下10亿元融资

近日，芯片IDM公司西人马已完成亿元战略新融资。目前，西人马已经与投资方签署全部投资协议，投资款已经到账并同步启动股权交割流程。本轮融资将持续投入自主创新传感器芯片的研发、生产和供应链建设，确保产能和客户订单稳定交付。

03/28

【IOTE】全球领先的智能传感器芯片专家——隔空科技将精彩亮相IOTE物联网展

作为全球领先的智能传感器芯片专家，隔空（上海）智能科技有限公司专注于高性能无线射频技术、微波毫米波技术、雷达传感器技术、低功耗MCU技术及SoC技术，定义并研发世界领先的“Me First” 芯片产品，提供高性价比的芯片、算法、软件及模组全套解决方案。

08/29

一文洞察市场格局！60家国产传感器厂商调查报告

作为China Fabless系列分析报告的重要组成部分，ASPENCORE分析师团队于今年初发布了《40家国产传感器芯片厂商调查统计报告》，得到了工程师和业界朋友的极大肯定和支持。

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