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材料
  • 深圳市物联网产业协会会员单位——福建省楚天守正医药科技有限公司成立于2003年,是集RFID智能标签、智能卡、镭射防伪材料、医用防护产品研发、生产于一体的国家级高新技术企业。二十余年,它就干了一件事:把标签做好。
    11/09
  • 10 月中旬,智能包装领域两项国家标准先后进入征求意见阶段,分别是《智能包装射频识别(RFID)应用规范》和《智能包装 防伪型二维码应用规范》。两份文件均由全国包装标准化技术委员会归口,前者由艾利丹尼森(中国)牵头,后者由四川宜宾普拉斯牵头,上下游近百家单位参与起草,材料厂、标签厂、设备商、系统商几乎都在名单之中。
    11/09
  • 广东友华新材料科技有限公司的YHW01水洗不干胶标签材料正式取得APR Design® Recognition可回收性认证,适配PET硬质包装场景。这意味着中国本土涂布厂商的产品在北美回收体系最严格的审视标准面前拿到了硬核通行证,也为PET包装的瓶到瓶高值回收补上了关键一环。
    10/28
  • 高拓讯达(北京)微电子股份有限公司已于10月19日与中金公司签署上市辅导协议,并向北京证监局提交辅导备案申请材料,正式迈入北交所上市进程。按2024年销量测算,其WiFi芯片在全球智能摄像头(IPC)领域市占率约50%,在全球电视机硅调谐器芯片市场份额约27%。
    10/26
  • 为顺应AI数字化办公发展趋势,帮助广大职场从业者破解周报撰写、数据整理、材料制作等重复性办公难题,由南山区“社创+”社会组织服务中心、深圳市物联网产业协会联合主办的“AI提效·智领办公——WorkBuddy职场办公提效进阶实操”线下实操活动,于10月19日下午,在深圳湾科技生态园顺利举行。来自科技企业、中小企业、社会组织的数十名办公从业者参与本次现场实训。
    10/21
  • 全球包装产业正处在从环保概念落地到商业化量产的关键转折期。近日,材料巨头陶氏公司与全球包装龙头安姆科官宣达成战略合作,双方将整合材料研发、包装制造与碳足迹核算能力,联合开发并规模化推广下一代低碳包装方案,助力食品、日化等领域品牌客户完成供应链减碳目标。
    10/12
  • 在这一背景下,深圳市物联网产业协会会员单位——深圳中正信息科技有限公司,依托母公司韦玥集团二十余年园区运营积淀,以“AI智能体+新型材料”双轮驱动,为高端楼宇与特色园区提供数字化、绿色化全生命周期解决方案,成为产业转型中一股不可忽视的“新质生产力”。
    09/11
  • UPM胶黏材料将携RFID标签材料复合解决方案亮相本次展会。作为RFID成品标签不可或缺的关键承载材料,我们提供面材、胶黏剂、底纸、纸天线基材、芯片保护膜等,可与芯片、天线复合,加工为可实际使用的RFID智能标签。依托可持续创新技术与稳定产品性能,助力智能标签高效识别,赋能各行业数字化与低碳发展。
    08/17
  • RFID全链路并非局限于标签制造,而是覆盖上游芯片设计、天线及关键材料制备,中游Inlay封装、标签转换检测、读写器与整机开发,以及下游系统集成与行业解决方案落地。其核心并非产业链环节的简单叠加,而是通过设计、工艺与应用参数协同优化,实现从产品定义到场景验证的全流程打通。
    08/14
  • 成立于2017年的广东友华新材料科技有限公司,是国内极具竞争力的不干胶标签材料专业生产商。
    07/27
  • 近日,AIoT星图研究院调研团队深度对话深圳芯泉半导体材料有限公司总经理谢春希,向他了解公司的发展情况与未来规划。
    07/17
  • 机器风潮获悉,灵心巧手(北京)科技股份有限公司近日已正式启动港交所上市筹备工作,拟递交IPO申报材料,这家深耕高自由度仿生灵巧手赛道的硬科技企业,有望正式登陆资本舞台。
    07/09
  • 宁波圆芯电子是专注柔性电子赛道的硬科技企业,秉持 “智圆行方,聚才铸芯” 理念,构建起全栈电子浆料、高精度卷对卷柔性印刷设备、薄膜电子制造工艺一体化完整技术闭环。依托团队行业深耕积淀,企业完成核心材料与设备国产化替代,打破海外技术壁垒,可规模化、定制化量产柔性材料,产品灵敏度高、抗干扰性能优异。依托前沿技术与量产优势,公司深度布局机器人、汽车电子、6G 通信、智能家居等高景气领域,产业化落地能力突出,商业发展潜力强劲。
    07/06
  • 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司创建于2007年,是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料、RFID粘合剂并提供相关技术咨询服务的高科技企业。晶丰材料(EPM)拥有专家级的技术队伍和资深的管理团队,在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验,并做出了杰出成就,使他们成为该行业中世界级的领军人物,在RFID行业中使用我司产品ACP-700系列累计bangding RFID标签高达几十亿枚。
    06/29
  • 深圳芯泉半导体由中科院深圳先进电子材料国际创新研究院孵化,专注先进封装关键材料国产化,主营2.5D/CoWoS用液态环氧塑封料LMC、3D HBM模塑底部填充胶MUF、RFID用ACP导电胶及800G+光模块导热凝胶。
    06/26