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09/22
STATS
STATS ChipPAC与意法及英飞凌开发eWLB晶圆级封装技术
意法半导体(ST)、STATS ChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。
08/11
新科金朋采购惠瑞捷Port Scale射频(RF)测试解决方案
新科金朋(STATS ChipPAC)采购惠瑞捷(Verigy)Port Scale射频(RF)测试解决方案，以测试高整合度的无线射频元件。
07/04
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