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意法半导体推出新款NFC SoC，内置安全元件

意法半导体日前发布新款NFC SoC(系统级芯片)产品ST54J，旨在使NFC传输更快，连接更安全。这款SoC在一个芯片中集成了三种产品：一个符合ISO 14443和ISO 15693协议的NFC控制器，一个安全元件及一个用于网络连接的eSIM卡。根据意法半导体移动安全业务线总监Christian Vignes的说法，用该芯片开发的解决方案可将三个功能集成进一个设备中，无需单独的三个设备。

11/30
致力于数模混合集成电路设计，北京久好将亮相IOTE 2018物联夏季展

北京久好电子科技有限公司，位于北京海淀区中关村高科技园区集成电路设计园内。专业从事数模混合集成电路设计，有多年在半导体行业共同奋斗的清华校友为核心研发团队。“物联网传感器芯片和健康可穿戴芯片”是公司公司产品的主要研发方向，在超低功耗数模混合集成电路设计、极低功耗射频集成电路设计、低功耗SoC系统设计、RFID系统与芯片设计与专业应用软件开发等领域有很强的技术优势，并拥有应用产品设计的雄厚能力。

08/16
德州仪器推出全高清SoC系统创新视频监控市场

日前，德州仪器(TI)宣布推出一款可支持全高清(HD) 分辨率的最新 DMVA1 IP 网络摄像机片上系统 (SoC)。通过为设计增加智能视频功能，该解决方案将掀起视频监控市场一轮重大的创新热潮。

03/25
两岸联手抢占信息技术制高点

12月1日上午“厦门大学－新大陆集团共建SOC（系统级芯片）联合实验室”在厦门大学挂牌成立。实验室将主要针对广泛应用于“物联网”产业链中的信息识别载体（包括条码、RFID）及其识别设备中的关键技术“条码芯片”、“RFID芯片”和信息识别设备的“专用微处理器芯片”等方面展开IC设计。

12/02