Silicon资讯-Silicon新闻

市场消息显示，Silicon Labs的合作伙伴、印度物联网通信解决方案提供商Comminent已交付超过50万个Wi-SUN兼容通信模块。

08/14

近日，芯科科技（Silicon Labs）举办Matter主题媒体交流活动，芯科科技首席产品经理Rob Alexander、亚太区生态高级经理刘俊出席，与媒体分享了Matter标准最新进展、产业趋势以及芯科科技在低功耗无线领域的技术布局。

07/16

486亿！曝通信芯片巨头将被收购

据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与美国物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）进行深入谈判，拟以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者。知情人士透露，双方谈判已进入后期阶段，有望在未来几天内达成协议。

02/05

即将登场！10/23日Works With大会深圳站构建AIoT发展蓝图和未来

Silicon Labs（芯科科技）宣布将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。

10/11

Matter 1.4时代，全球物联网芯片巨头再放大招！

近日，芯科科技（Silicon Labs）在Matter开发者大会上重磅亮相，展示了包括Matter Long Range连接技术、Thread in Mobile解决方案、Home Assistant网关和Aliro参考设计在内的最新演示与参考应用。

06/23

UWB/蓝牙6.0/星闪/5G，各类高精定位技术最新进展如何？

关于更多的关于高精度定位技术产业的信息，欢迎参加“IOTE 2025·上海高精度定位技术与应用生态研讨会”，大会邀请了：驰芯半导体、Silicon Labs、国际星闪联盟、欧思微、华云时空、鑫合通感等高精度定位技术产业链的优秀企业带来最前沿的分享。

06/09

芯片市场水深火热，半导体企业靠哪些IoT应用翻身？

近日，Silicon Labs “2022年Works With开发者大会” 大中华区媒体交流活动如期举办。活动内容除了Silicon Labs的新产品宣传，还有业内人士分享对物联网行业及相关市场的思考，同时也针对到场媒体朋友提出的问题进行了解答。

09/20

Silicon Labs全新并获FAN认证的Wi-SUN边界路由器可加快智慧城市应用中的大规模量产LPWAN产品上市

基于标准Wi-SUN?技术的解决方案可在各种物联网智慧城市应用中，为终端节点和边界路由器的开发提供长距离和高安全性的Sub-GHz网状网络技术-

06/01

占领无线连接新高地，芯科科技推出首款支持Matter的定制芯片

自从2021年芯科科技（Silicon Labs）出售其汽车业务后，其全面专注于于物联网行业，不断推陈出新占据一方了SoC基础领地。

05/25

Silicon Labs在2021 Works With开发者大会上设立亚太市场议程，加速推动物联网的全球创新

亚太地区会议将于北京时间9月15日上午9点至下午1点和9月16日上午9点至12点举行，会议内容涵盖物联网的当前市场趋势和未来成长机会，同时配有中文字幕，来优化您的观看体验。

08/19

爱立信推出创新潮汐功放技术

日前，爱立信推出基于Ericsson Silicon(即基于爱立信先进的硅芯设计理念推出的多款全自研先进制程芯片)的创新射频单元节能方案——潮汐功放技术。

06/11

Silicon Labs发布全新蓝牙AOA定位低功耗产品系列

Silicon Labs宣布推出，以扩展其低功耗蓝牙产品系列。

09/11

SMI推出高精度、超低量程的SM923X系列压力传感器

据麦姆斯咨询报道，elmos的子公司SMI(Silicon Microstructures, Inc.)，近日宣布推出SM923X系列超低压力传感器。

07/26

物联网互连产品组合将Wi-Fi功耗降低一半

Wireless Gecko产品系列专为满足物联网应用的特定需求而设计，与竞争产品相比，可将Wi-Fi功耗降低一半，为诸如电池供电的IP安全摄像头、销售终端扫描仪、资产跟踪器和个人医疗设备等功耗敏感的互连产品提供理想的Wi-Fi解决方案。

01/29

Wirepas和Silicon Labs携手为物联网提供多协议网状网络解决方案

Wirepas和Silicon Labs携手使其客户和合作伙伴能够运用Wirepas Mesh软件的独特功能，包括网络可扩展性、可靠性和方便部署，以及EFR32 SoC的RF性能和多协议连接。该联合解决方案利用了Wirepas Mesh网络协议栈和Silicon Labs的Bluetooth?软件、Micrium OS和RAIL无线接口层软件来管理基于EFR32 SoC单芯片的并发Bluetooth和Wirepas Mesh连接。

05/15