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3D-TSV
  • 构建中国特色3D-TSV产业链
    “十一五”期间，我国集成电路产业成绩显著，克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业整体实力显著提升，产业规模持续扩大，创新能力显著提升，产业结构进一步优化，企业实力明显增强，产业聚集效应更加凸显。尽管如此，与国际先进水平相比，我国集成电路产业发展基础仍然薄弱，难以满足市场需求，加之该领域资金、技术、人才高度密集，使集成电路产业面临着前所未有的挑战。
    03/14