本公司专业从事半导体后段工序加工.包括集成电路的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、晶圆挑粒、成品测试及贴片IC的编带等一站式服务.并且为客户提供测试软件开发，样品验证，针卡制作等。

本公司地处广州保税区，物流便利，进出货灵活，可做保税来料加工及国内非保税来加工。