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上海全邦实业有限公司
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上海全邦实业有限公司

ACP 7001 RFID芯片封装各向异性导电胶是采用本公司专利技术制备的的导电粒子和独特的树脂配方技术制备而成。 用于RF裸晶片与天线基板通过倒装芯片工艺实现电学和机械互联。

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上海全邦实业有限公司

电话:021-60949856-804

地址:上海恒丰北路