深圳市泰世通科技有限公司是有着十多年半导体封装设备研发制造经验的高科技企业,自成立以来吸收欧美日本先进半导体设备一流大厂的人才,技术,专注于芯片封装方面的技术.随着芯片的集成度的提高,以及面临着散热和高频率特性要求,Flip chip和芯片共晶生产已经成为芯片封装的趋势,为了方便更多的有封装需求的企业能够进入行业,我们陆续不断的在推出简单易操作的封装设备,操作界面简单清晰,便于包装、印刷、制卡这几个非电子行业的进入封装行业,便捷的生产inlay和复写膜卡这些对厚度有要求的产品.

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