工艺:
1、表芯使用PVC热层压工艺生产(表芯PVC圆片卡为Φ30直径),表带使用高周波二次注塑封装,防水
2、芯片可封装高频或低频芯片,厚度为1.0mm
特点:
1、质地柔软,抗撕裂,手感好,防水,防震
2、无腐蚀性,并且弹性好
3、颜色鲜艳,手感好,佩戴舒适
4、根据市场片材供应颜色而选用
1、表芯使用PVC热层压工艺生产(表芯PVC圆片卡为Φ30直径),表带使用高周波二次注塑封装,防水
2、芯片可封装高频或低频芯片,厚度为1.0mm
特点:
1、质地柔软,抗撕裂,手感好,防水,防震
2、无腐蚀性,并且弹性好
3、颜色鲜艳,手感好,佩戴舒适
4、根据市场片材供应颜色而选用