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厦门红叶秋物联科技有限公司
Xiamen Hoyou IOT Technology Co.,Ltd

Dry inlay MR6 6*105mm 超高频

品牌:BOING

型号:HY64

规格:6*105mm

发布时间:2021-04-26

电话:18259215625

地址:厦门同安工业集中区建材园109栋3楼

详细介绍

产品详情:

IC Specifications参数如下

协议:ISO 18000-6C
频段:860-960 MHz
芯片:Impinj MonzaR6

工作温度:-40°C/+85°C
存储温度:-40°C/+85°C

芯片内存:
- EPC Memory: 96bit

客户留言
厦门红叶秋物联科技有限公司

电话:18259215625

地址:厦门同安工业集中区建材园109栋3楼