超高频一体化模块

产品详情：

一、产品概述
RDM-900I01 超高频一体化模块是公司专为超高频手持终端应用而研发集陶瓷天线为一体化的超高频读写模块，采用业内最具性价比的超高频专用射频芯片PR9200而设计。国内首家把载波泄漏校准技术和自动校准算法运用于PR9200，从而使得模块具有更远的读写距离和更强的多标签识别性能，同时具有更强的环境适应能力。模块输出功率范围为18～26dBm。具有杰出的标签读取距离，40mm×40mm陶瓷天线（50mm×50mm的背板）稳定读卡距离可达3米。
RDM-900I01 超高频一体化模块可应用于超高频手持机、超高频手持平板、以及需要嵌入小型超高频一体化模块的打印终端。
二、产品优势
? 核心芯片采用最具性价比PR9200 芯片
模块基于业内最具性价比的超高频专用芯片PR9200而设计。
? 模块与陶瓷天线集成一体化
模块与陶瓷天线采用一体化设计，免除模块与陶瓷天线之间的射频同轴线，可简单方便的安装于手持终端内部。
? PR9200芯片性能100%发挥
市场同类模块仅发挥PR9200芯片60%左右的性能。国内首家把载波泄漏校准技术与PR9200相结合，可发挥PR9200芯片100%的性能。模块性能可与韩国PHYCHIPS原厂模块相媲美。
? 国内首家运用载波泄漏校准技术于PR9200
国内首家把载波泄漏校准技术和自动校准算法应用于PR9200。应用载波泄漏校准技术后，与市场同类模块相比具有更远的读写性能和更强的多标签性能。
? 杰出的读标签性能
标签识别灵敏，稳定。40mm×40mm陶瓷天线（50mm×50mm的背板）稳定读卡距离可达3米。
? 多标签读取能力强
采用先进的防碰撞算法以及运用载波泄漏校准技术，每秒可读取100张以上标签。
? 高效率DCDC给PA独立供电，彻底解决发热问题
高效率DCDC电源给PA独立供电，以及屏蔽壳内部自带导热硅胶散热片，无需外接任何散热装置，彻底解决发热问题。室温下长期连续满负荷工作不发热。平均工作电流小于260mA@26dBm Output（5V Power Supply）。峰值脉冲电流小于340mA@26dBm Output（5V Power Supply）。
? 极佳的稳定性
24小时×365天工作不死机。性能受外壳，电磁环境等外界影响小。宽温设计，温漂系数极低。
? 优秀的一致性
一致性设计的典范之作。全部选用最高等级的元器件，保证各项参数稳定一致。
? 简洁高效的软硬件接口
硬件接口为1.25mm间距6PIN卧式表贴端子连接。单电源供电，无需外接钽电容，模块即可正常工作，外围电路极其简单。
? 超薄小型化
一体化模块尺寸：50mm×50mm×9mm，与市场同类产品相比，尺寸更小，厚度更薄。






三、产品参数
表3-1产品参数表
工作电压 DC 3.6V ～5 V
待机工作电流 ＜25mA (EN引脚高电平使能)
休眠工作电流 ＜100uA (EN引脚低电平使能)
运行工作电流 340mA @ 5V (26 dBm CW Output，25°C)。
220mA @ 5V (20 dBm CW Output，25°C)。
平均工作电流260mA @ 5V (26 dBm Output，占空比为400mS工作，100mS待机，25°C)。
启动时间 ＜50mS
工作温度 －20 °C～＋70°C
存储温度 －40 °C～＋85°C
工作湿度 ＜95% (＋25 °C)
空中接口协议 EPC global UHF Class 1 Gen 2 / ISO 18000-6C
工作频段范围 902MHz～928MHz
865MHz～868MHz(Optional)



工作区域支持 US, Canada and other regions following U.S. FCC
Europe and other regions following ETSI EN 302 208
Mainland China
Japan
Korea
Malaysia
Taiwan
输出功率范围 18～26 dBm
输出功率精度 +/- 1dB
输出功率平坦度 +/- 0.2dB
接收灵敏度 ＜-85dBm
盘存标签峰值速度 ﹥100张/秒
标签缓存区 200张标签 @ 96 bit EPC
标签RSSI 支持
通讯接口 TTL UART接口
GPIO 1路GPIO输入，2路GPIO输出 (3.3V TTL电平)
通讯波特率 115200 bps
散热方式 屏蔽壳内自带导热硅胶片散热，无需外置散热片
陶瓷天线尺寸 40mm×40mm×5mm
陶瓷天线增益 2dBi
陶瓷天线极化方式 双馈点圆极化
读卡距离 稳定读卡距离3米（手持标准白卡9662 inlay 测试）
一体化模块尺寸 50mm×50mm×9mm