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产品详情：
条带检测系统TI 2280可100%测量35mm条带上的智能卡模块的厚度。全自动的、XY方向可以移动的废品标记站可以将缺陷模块打孔清晰标示出来。TI 2280可集成到CME 3060（智能卡模块包封系统），作为该设备的一部分，对模块进行在线检测；或者作为独立的设备用于离线质量控制。TI 2280的亮点：如果模块已经冲孔分离（开路），集成的电性能工位可以完成测试；同时配有全自动滴胶和条带表面光学检测功能。TI 2280保证产出品的100%质量控制。
TI 2280新亮点
■自动的，X/Y方向可移动的坏品打孔器
■8个折叠厚度检测头
■可选配条带正反面光学检测功能
■可选配电性能测试工位
设计
■模块条带和隔离带自动绕卷系统，集成了缓冲器
■条带自动牵引系统
■条带检测工位真空固定
■详尽的生产数据报告（良品/坏品模块）
■图形显示和可追溯性文件（可选配）
■菜单驱动操作界面ETS
■绕卷系统或TS 1150/I, /O
可变直径：12.5, 25, 40, 56, 76 毫米
■集成条带缓冲功能，用于联机CME 3060使用（可选配）
可选件
■滴胶检测
■模块表面检测
■打印机
■条码读取
■联合电力供应
■数据统计分析
■电性能检测站