物联传媒 旗下网站
登录 注册
RFID世界网 >  新闻中心  >  行业动态  >  正文

谁将成为中国Chiplet落地“第一人”?

作者:夏珍
来源:与非网eefocus
日期:2023-04-07 15:10:22
摘要:Chiplet
关键词:Chiplet

近几年Chiplet的概念很火,海内外头部厂商纷纷入局,包括AMD、英特尔、英伟达、苹果、华为、寒武纪、芯原股份、芯动科技、壁仞科技、龙芯、北极雄芯等。

那些最会做大芯片的厂商

都在入局Chiplet

作为Chiplet领域第一个吃螃蟹的“人”,2017年AMD推出第一代EPYC(霄龙)服务器CPU,采用了同构Chiplet的方式实现了多个Die的互联,降低了整体成本并提高了良率;2019年AMD推出第二代EPYC数据中心CPU,将芯片功能拆分成运算带和I/O带,采用了异构Chiplet的方式集成到一起,由于不同的Chiplet采用了最具性价比的制程,进一步降低了成本,减少了I/O面积,提升了良率,并辅助降低了延迟;2022年AMD推出游戏GPU -RX 7900系列显卡,采用异构Chiplet的方式,将一个“GCD”小核心和多个“MCD”小核心连接,降低了非高频运算组件的制程,降低了成本;2023年AMD进一步将Chiplet技术引入AI芯片,推出数据中心芯片Instinct MI300,首次通过3D堆叠的方式将CPU和GPU集成封装在一颗芯片内部(9个5nm Chiplets堆叠4个6nm Chiplets,HBM3内存环绕两侧)。

可以说,AMD EPYC的成功让世界看到了Chiplet技术,而Instinct MI300的发布意味着AMD在其CPU、游戏GPU、数据中心GPU三大产品系列和ZEN、RDNA、CDNA三大系列架构上均引入了Chiplet技术。

当然,除了AMD之外,前面提到的那些厂商也均已发布采用Chiplet技术的产品,包括英特尔的第四代Intel Xeon可扩展处理器和Max系列、英伟达的Grace CPU Superchip和H100 GPU、苹果的M1 Ultra和M2芯片、华为的鲲鹏920处理器、寒武纪的第三代云端AI芯片思元370、芯原股份的高端应用处理器平台、芯动科技的服务器级显卡GPU“风华 1 号”、 壁仞科技的BR100系列GPU、龙芯的服务器CPU 3D5000和北极雄芯的AI芯片“启明 930 ”等。

Chiplet推动产业链变革

凭什么?

image.png

图源 | itigic.com

凭什么推动产业链变革?凭的当然是优势。但在讲优势前,我们首先要了解什么是Chiplet?

Chiplet又被称为芯粒或小芯片,被认为是超越摩尔定律的关键技术路线,它通过把不同 Die(裸芯片)的能力模块化,利用新的设计、互联、封装等技术,在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片,形成一个系统芯片。简单理解来说,就是硅片级别的“解构-重构-复用”。

Chiplet的优势很多,比如:

01

提升芯片的性能和集成度

通过2.5D/3D堆叠的方式,可以实现单位面积上晶体管数量的增加,从而提高算力;同时通过异构互联,还可以进一步满足芯片的复杂度需求,提升其集成度水平。

02

提高芯片的制造良率

芯片良率与芯片面积、工艺制程等息息相关,传统形式下单颗芯片面积很难超过800 mm²,且随着芯片面积的增大、工艺制程的缩小,其良率会不断下降,而采用Chiplet的芯片可以通过降低部分小芯片的工艺制程,加上提前测试保障每一个小模块的良率,来改善大芯片整体的良率。

03

降低芯片的设计和制造成本

Chiplet是模块化思维的设计,可以重复运用在不同的芯片产品当中,相比大规模的SoC而言更容易迭代,成本也低一些。在制造侧,工艺制程越先进、芯片组面积越大、小芯片数量越多,Chiplet封装较SoC单芯片封装的成本就越有优势。

根据白皮书《Chiplets Gain Rapid Adoption:Why Big Chips Are Getting Small》显示,Chiplet技术可以将大型7nm设计的成本降低高达25%;而在5nm及以下工艺制程情况下,节省的成本将更大。

04

降低芯片的设计复杂度

类模块化的设计可以降低芯片的整体设计复杂性,对于很多中小型公司而言,可以加速其产品上市的周期,而对于一些系统级厂商而言,可以降低其自研芯片的准入门槛。此外,由于采用了集成异质化和介质层重新连线,芯片I/O增量化变得更为容易。

05

降低芯片功耗

芯片越大,线从一端跑到另一端,功耗上也是个大问题,而Chiplet可以一定程度上解决该问题。

对于中国来说,Chiplet除了拥有前面提到的优势以外,还被赋予了另一层任务——辅助中国半导体在逆全球化的现实中实现更多的芯片设计、制造国产化。

芯原股份创始人戴伟民表示:“28nm、14nm、5nm将是三个长命工艺制程,Chiplet基本上有这三种工艺制程就够了,当前14nm在设备、材料上会有一点限制,我认为这个限制两年之内会取消,因为卖设备的也要卖嘛,但5nm、7nm用的EUV五年之内很难取消,如果我们采用Chiplet,那么28nm、14nm都有了,唯一就缺5nm,而5nm只会是其中的一小块,相对来说依赖性会好一点。”

而笔者认为,即使在国产14nm产能为存量的局面下,Chiplet也能够增加14nm工艺制程大芯片的良率,并降低其设计、制造和封测成本。

当然,对于为什么要做Chiplet,站在不同的位置,大家的动机各不相同。ARM公司企业应用市场经理 Winnie Shao曾在《Chiplet小芯片的研究报告》一文中总结道:“Marvell最初说的是Mask太贵,赛灵思(已被AMD收购)是突破Die尺寸上限,AMD说良率问题,英特尔上来就是mix-and-match,而Darpa、Facebook等要的是第三方Chiplet的开放繁荣市场。”而就是有这么多的巨头参与其中,才引领了半导体产业链的又一次变革。

行业很火

真正意义的Chiplet一片空白

经过五年多的市场教育,不管是企业面还是投资面,对Chiplet技术的认同感已经非常强。

在“2023中国IC领袖峰会”上,芯耀辉董事长曾克强表示:“Chiplet应用在芯片中的时间还不长,但自2020年开始发展非常快,年复合增长率达到36.4%。”而根据IPnest发布的数据显示:到2031年,整个Chiplet行业市场规模有望达到470亿美元,2021年-2031年十年期年复合增长率保持在36.4%左右,而亚洲将占据超过半数的Chiplet市场。此外,IPnest预测,到2026年,D2D IP市场规模有望达到3.24亿美元,2021年-2026年五年期年复合增长率将达到50%左右。

image.png

图源 | IPnest,芯耀辉

Chiplet在释放芯片IP化需求的同时,真正能让Chiplet给整个芯片行业带来活力的是IP芯片化。这似乎听起来有些绕口,事实上如果大家仔细观察前面推出Chiplet产品的公司会发现,他们基本都是在做自己的大芯片产品,对于他们来说可以将大芯片内部的各个模块进行IP化来降低研发成本、提升产品性能和能效比等。但这些企业存在一个共性,那就是Chiplet自研自用,暂时都不对外开放。而真正意义上的Chiplet绝非仅仅自用,IP芯片化将成为大势所趋,但目前该市场一片空白。

曾克强预测:“Chiplet的发展将分为几个阶段,2023年之前的2-3年是Chiplet生态早期阶段,芯片公司对芯片进行分拆,并寻找先进封装组合,各家都按自己的定义协议来做产品,该阶段并未形成统一的标准;进入到2023年,随着工艺制程进入3nm接近物理极限,属于Chiplet的新时代正在开启,设计厂商对自己设计的Chiplet进行自重用和自迭代,同时工艺逐渐成型,互联标准日趋统一;预计到2027年,Chiplet生态将进入成熟期,真正进入IP芯片时代,届时会诞生一批新公司,包括Chiplet设计公司、集成Chiplet的大芯片设计公司、有源基板供应商和支持集成Chiplet的EDA公司等,主要参与Chiplet生态链的四个重要角色包括EDA供应商、IP厂商、封装厂和Fab厂。”

Chiplet将优先落地三大领域

Chiplet在哪里?如果跳开落地谈发展那是耍流氓。针对Chiplet产业化,戴伟民指出:“自动驾驶、数据中心、高端平板电脑三大领域有望率先实现落地。

图片

图源 | 芯原股份

自动驾驶

域处理器在自动驾驶中比较需要迭代,如果每次都要做个大SoC,过车规级验证是很困难的,如果采用Chiplet就比较容易迭代。此外,汽车电子对安全的要求很高,两颗Chiplet同时坏的概率比较小,可以用它来做冗余设计。

数据中心

数据中心要集成很多通用的高性能计算模块,但做GPU强的厂商不一定它的视频转码和AI能力就强,为了给云服务商提供更好的产品,常常需要将各种模块做最优的异构结合,此时Chiplet是个很好的选择方向。

高端平板电脑

平板电脑需要各种不同功能的异构处理IP,苹果在高端应用处理器方面走在世界前列,其Mac系列产品上的M1/M2芯片均采用了Chiplet技术。

e99fdaf061e4bbbfccd3c541d25fd6b0.png

谁将成为推动IP芯片化的

“第一人”?

Chiplet谁来做?Chiplet谁先做?Chiplet谁付钱?面对这三个问题,戴伟民曾在接受与非网2022年度专题采访中表示:“Chiplet的供应商首先要有IP,因为那是IP芯片化;其次,Chiplet不是软IP,做好了以后还可以改,可以组合再做芯片,所以做好就是infix,因为Chiplet一定是通用的,一家用不够还要多家用,那多家能不能大家都喜欢这样一个定义呢?这就是个问题。所以这家Chiplet供应商不仅要有足够的IP,最好还要会做芯片,做过大芯片,做过先进工艺,懂封装和制造的事情。至于谁来付钱?最好还是众筹一下,所以这家公司的商业模式要比较中立,最好不是产品公司。”

综上,戴伟民认为:“芯原股份作为中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商,拥有除CPU以外的图形/神经网络/视频/数字信号/图像/显示六大类处理器IP核,同时已推出基于Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台,因此芯原股份很可能是全球推出第一批Chiplet的公司,去解决鸡和蛋的问题,等第一批出来以后,其他的Chiplet自然会越来越多。”

与此同时,芯片重构也是国产EDA的导入良机,包括建立统一的EDA设计工具的国产统一标准等。曾克强表示:“由于Chiplet加入了更多的异构芯片和各类总线,相应的EDA覆盖工作就变得更加复杂,需要更多的创新功能。国内EDA企业需要提升相关技术,应对堆叠设计带来的诸多挑战,例如对热应力、布线、散热、电池干扰等的精确仿真。”

image.png

图源 | 芯耀辉

对此,合见工软产品工程副总裁孙晓阳透露:“Chiplet会有很多的需求给到合见工软等EDA厂商,而除了内部大量验证以外,合见工软将跟客户一个比特一个比特地去磨,一个功能一个功能地去磨,来打造满足客户需求的好产品。”

此外,在制造和封装侧,Chiplet也需要2.5D和3D先进封装技术支持。当前,通富微电、长电科技和华天科技等国产封测龙头在Chiplet领域已实现技术布局,其中通富微电已为AMD大规模量产Chiplet产品,长电科技的4nm Chiplet技术也已经实现量产。戴伟民认为:“封装是产业发展接下去会遇到的问题,而面板级封装将根本性解决封装问题,大大降低封装的费用。”

写在最后

事实上,Chiplet面临的最关键问题是接口问题,把几块silicon连起来,怎么连?自己连自己好说,要连别人就会有限制。而解决这一问题的最好方法就是确立国际接口标准,2022年3月2日,十大国际一流的公司,包括foundry、芯片原厂和IP厂商等,已经联合起来推出了统一的互联标准——UCIe。

戴伟民说:“UCIe听上去就像PCIe,在计算机行业里面,如果没有PCIe接口标准,不可想象,UCIe实际上就提醒大家,它将像PCIe那样对整个产业发展起到很大的作用,解决接口问题。”

值得一提的是,除了国际标准外,中科院计算所也牵头成立了中国计算机互连技术联盟,CCITA联合集成电路企业和专家共同主导定义了Chiplet接口总线技术要求,并且这是中国首个原生的Chiplet标准,在去年12月15日已经通过了工信部电子工业标准化技术协会的审定并发布。

那么,我们真的需要推Chiplet中国标准吗?是否只要遵循国际标准就够了呢?曾克强认为是有必要的,他表示:“中国要发展自己的Chiplet生态链,也需要有自己的标准。我们自己定义的标准和UCIe有两点不同,UCIe只定义了并口,我们的Chiplet标准既定义了并口,也定义了串口,协议层自定义数据包格式也不同,但是与UCIe是兼容的,直接使用已有生态环境,物理层是兼容UCIe并口,同时增加一个串口,使物理层应用范围更加全面。在封装上面,UCIe支持英特尔、AMD等使用的先进封装,而国内封装水平普遍不够,我们直接使用UCIe在国内产业环境当中是不利于产业发展的,所以CCITA定义的Chiplet标准主要采用国内可实现的技术。”