微纳核芯完成2亿元A轮和A+轮融资，方正和生与毅达资本领投

日前，智能物联网（AIoT）芯片设计公司杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”）完成2亿元A轮和A+轮融资。A轮融资由方正和生领投，德贵资本、中航联创和铭石投资跟投。A+轮融资由毅达资本联合联想创投和东方嘉富投资。光源资本担任本次融资独家财务顾问。

继红杉中国领投天使轮和小米产投领投Pre-A轮之后，老股东和头部机构领投彰显资本市场对微纳核芯技术实力和商业前景的充分认可。同时，新投资方将在晶圆代工、高端工业、人工智能和智能终端等领域赋能微纳核芯，加速公司AIoT芯片技术在多应用场景的商业落地。

微纳核芯孵化于北京大学集成电路学院和浙江省北大信息技术高等研究院，总部位于杭州，拥有无锡/北京子公司和上海分公司。创始团队在“集成电路设计国际奥林匹克会议”ISSCC上近三年连续发表6篇突破当前世界纪录的AIoT芯片实测成果，其成果与美国Intel公司芯片共同入选“2021年度ISSCC最佳芯片展示奖”，为该奖项历史上国内首次获奖，同时入选“2021年度中国半导体十大研究进展”；微纳核芯拥有国内罕见的具备国际一流持续创新能力的芯片研发团队。公司依托世界领先的芯片科研团队和一流的芯片产业队伍，打造AIoT芯片创新技术从科研成果到产业落地的持续高效“产学研内循环”，致力于成为国际领先的平台型AIoT SoC芯片供应商。公司产品已在智能家电、智能家居、消费电子和电动工具等领域批量商用，月出货量达数百万颗。

毅达资本合伙人周喆表示，微纳核芯团队在低功耗、高精度、高能效的模拟信号链和嵌入式AI技术达到了世界先进水平，在智能物联网场景下体系化的解决了多个痛点，即将在产业大客户产品上落地应用，实现高校科研成果到产业落地的闭环。期待公司继续在“科技创新与市场需求一起拧麻花”理念的引领下，成为智能物联网时代全球领先平台型芯片公司。