凯路威公司推出SOT-323贴片封装的UHF芯片

　　近日，四川凯路威电子有限公司宣布推出SOT-323贴片封装的UHF芯片产品KX2004E。据悉，KX2004E SOT是高度集成的UHF RFID Tag IC芯片电路模块，基于业界创新的SOT-323封装工艺，采用凯路威全球独创X-RFID芯片技术。该芯片极大的方便用户设计和封装抗金属标签、陶瓷标签、PCB贴片等各种形式特种RFID标签，使标签封装更简单、整体性能更稳定。

　　该产品内置凯路威全球独创用XLPM(超低功耗超级永久性存储器)存储器，具有芯片数据物理不可擦除、防篡改、抗侦破专有特性，同时具有高可靠性和安全性、低成本、数据保存时间长(认证超过100年以上)等优点。

　　该封装产品的尺寸为2.0*2.15*0.9mm，主要应用于贴装PCB电路板及特种抗金属标签和陶瓷标签的封装，符合ISO/IEC18000-6C国际标准，可满足客户在不同环境下的应用。

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